[發明專利]一種芯片保護殼去除方法及裝置

有效

• 申請號: 201511000325.0
• 申請日: 2015-12-28
• 公開（公告）號: CN106920759B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 吳波;張文燕
• 申請（專利權）人: 上海新微技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

1.一種芯片保護殼去除裝置，其特征在于，包括用于固定芯片的夾具、加熱器和機械手臂，所述加熱器在預設時間內對所述芯片加熱以軟化所述芯片中用于固定保護殼的熱熔膠，所述夾具夾住所述芯片的芯片本體中裸露在保護殼外部的部位；所述機械手臂在加熱過程中夾起所述保護殼，使所述保護殼與所述芯片本體分離；

其中，所述預設時間為10s至20s；

所述加熱器的加熱溫度為800℃至1200℃；

所述加熱溫度和所述預設時間使所述熱熔膠軟化，而不使所述熱熔膠融化；

還包括溫度傳感器和機械手臂控制單元，所述溫度傳感器的輸出端連接所述機械手臂控制單元的輸入端，使所述溫度傳感器將獲取到的所述加熱器的加熱溫度發送給所述機械手臂控制單元，所述機械手臂控制單元的輸出端連接所述機械手臂的控制端，使所述機械手臂控制單元確定溫度大于等于800℃則發出控制指令，以使控制所述機械手臂在加熱過程中將所述保護殼夾起；

所述機械手臂端部的材料為陶瓷；

所述熱熔膠為摻有混合金屬的玻璃膠，所述混合金屬包括硅、鍺、鎂以及鋁中的至少一種。

2.如權利要求1所述的一種芯片保護殼去除裝置，其特征在于，所述夾具為合金鋼夾具。

3.一種芯片保護殼去除方法，其特征在于，包括：

通過夾具夾住所述芯片的芯片本體中裸露在保護殼外部的部位將所述芯片固定；

在預設時間內對芯片加熱以軟化所述芯片中用于固定保護殼的熱熔膠；

在加熱過程中夾起所述保護殼，使所述保護殼與所述芯片本體分離；

其中，所述預設時間為10s至20s；

加熱溫度為800℃至1200℃；

所述加熱溫度和所述預設時間使所述熱熔膠軟化，而不使所述熱熔膠融化；

所述在加熱過程中夾起所述保護殼，使所述保護殼與所述芯片本體分離，包括：

通過溫度傳感器將獲取到的加熱器的加熱溫度發送給機械手臂控制單元；

通過機械手臂控制單元確定加熱溫度大于等于800℃則發出控制指令；

通過端部的材料為陶瓷的機械手臂根據所述控制指令在加熱過程中夾起所述保護殼，使所述保護殼與所述芯片本體分離；

其中，所述熱熔膠為摻有混合金屬的玻璃膠，所述混合金屬包括硅、鍺、鎂以及鋁中的至少一種。

4.如權利要求3所述的芯片保護殼去除方法，其特征在于，所述夾具為合金鋼夾具。