[發明專利]一種建筑物樁基的高效率的修復工藝

在審

• 申請號: 201511000323.1
• 申請日: 2015-12-28
• 公開（公告）號: CN105604054A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 王成財
• 申請（專利權）人: 王成財
• 主分類號: E02D5/64
• 分類號: E02D5/64;C04B28/00
• 代理公司: 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙) 33247
• 代理人: 程春生

1.一種建筑物樁基修復工藝，其特征在于：包括如下步驟

S1.在靠近不達標部分的橋梁灌注樁樁基一側開挖側井，使所述橋梁灌 注樁樁基的外壁在所述側井中露出，并控制所述側井的深度深于所述不達 標部分的最低端至少30cm；在開挖所述側井時，同時使用保護膜對所述側 井的側壁進行防護，以防止土質剝落坍塌，所述保護膜的成分為：粒徑在 0.5-0.1mm范圍內的沙粒和混凝土顆粒的混合物、包覆于所述沙粒和混凝土 顆粒表面的酚醛樹脂、添加在所述酚醛樹脂中的固化劑、易于被所述酚醛 樹脂包覆形成微納米結構的無機填料以及硅烷偶聯劑，所述酚醛樹脂與所 述沙粒和所述混凝土顆粒形成的混合物的重量百分比為0.5-8:100，所述固 化劑與所述酚醛樹脂的重量百分比為15-18:100，所述無機填料與所述酚醛 樹脂的重量百分比為1-40:100；所述硅烷偶聯劑與所述樹脂的重量百分比 為0.2-2:100；

S2.從所述側井中將所述不達標部分鑿除，形成與所述側井連通的鑿除 空間，并將鑿掉的泥砂清理干凈；

S3.控制澆筑的高度高于所述不達標部分的最高端至少100cm，待所述 修補混凝土養生完畢后，對所述側井進行填土壓實。

2.根據權利要求1建筑物樁基修復工藝，其特征在于，所述步驟S1中， 所述無機填料為硅微粉，硅微粉的粒徑為10μm-20μm，所述固化劑為聚硫 醇固化劑，所述酚醛樹脂中還添加有高分子表面活性劑和疏水性高分子， 所述高分子表面活性劑為聚甲基氫硅氧烷或聚醚二甲基硅氧烷，所述疏水 性高分子為聚硅氧烷或聚硅氧烷衍生物。

3.根據權利要求1所述的建筑物樁基修復工藝，其特征在于：所述步 驟S3中，在使用所述修補混凝土對所述鑿除空間和所述側井進行澆筑之前， 使用柔性防護膜對所述側井的側壁進行防護，使得柔性防護膜覆蓋側井的 內壁除鑿除空間的部分，并使所述柔性防護膜的高度＞使用所述修補混凝 土對所述側井進行澆筑的高度，以防止土質剝落坍塌。

4.根據權利要求1所述的建筑物樁基修復工藝，其特征在于，所述柔性 防護膜的成分包括：樹脂、添加在所述樹脂中的固化劑、易于被所述樹脂 包覆形成微納米結構的無機填料以及硅烷偶聯劑，所述樹脂為環氧值為 0.01-0.03eq/100g的環氧改性有機硅樹脂，所述固化劑與所述樹脂的重量 百分比為15-20:100，所述無機填料與所述樹脂的重量百分比為1-50:100； 所述硅烷偶聯劑與所述樹脂的重量百分比為0.2-2:100。

5.根據權利要求1-3中任一項所述的建筑物樁基修復工藝，其特征在 于：所述步驟S3中，使用串筒對所述側井進行分層澆筑，每層厚度不大于 50cm，澆筑過程中使用插入式振動棒，并在上層混凝土振搗時控制所述振 動棒插入下層混凝土內5-10cm。

6.根據權利要求1-4中任一項所述的建筑物樁基修復工藝，其特征在 于：所述步驟S3中，所述修補混凝土的混凝土號＞所述橋梁灌注樁樁基的 混凝土號。

7.根據權利要求1-4中任一項所述的建筑物樁基修復工藝，其特征在 于：所述步驟S3中，在澆筑所述修補混凝土之前，先在所述鑿除空間的內 壁和暴露在所述側井中的所述橋梁灌注樁樁基外壁上涂抹一層粘結劑，所 述粘結劑按重量份包括：水泥：中砂：瓜米石：E44環氧樹脂：臨苯二甲酸 而丁酯：KH-560硅烷偶聯劑：固化劑＝410-450:650-700:900-1000:90-120： 6-10:1.5-3:70-90。

8.根據權利要求7所述的建筑物樁基修復工藝，其特征在于：所述粘 結劑按重量份包括：水泥：中砂：瓜米石：E44環氧樹脂：臨苯二甲酸而丁 酯：KH-560硅烷偶聯劑：固化劑＝440:660:967:119：7.4:2.2:89。