[發明專利]制作阻焊線路板的方法

在審

• 申請號: 201510996968.9
• 申請日: 2015-12-24
• 公開（公告）號: CN105430934A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 張良昌;聶小潤;劉俊峰;夏海華
• 申請（專利權）人: 廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

技術領域

本發明涉及線路板制作領域，尤其涉及一種制作阻焊線路板的方法。

背景技術

隨著PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)的發展，客戶對PCB的外觀要求越來越嚴格，部分客戶不允許存在阻焊底片印缺陷而退貨，而PCB制造商對于按目前常規工藝方法無法完全解決底片印的問題，只能報廢處理或重新補料投產，但重新補料投產仍然會出現底片印缺陷，長此以往會造成報廢率升高和客戶的流失。

如圖1所示，目前制作線路板的阻焊的常規工藝會殘留底片印于線路板的表面，當板面的油墨在烘烤預固化之后，在曝光過程中為了避免虛光，曝光的目的使底片的曝光區所覆蓋的線路板的阻焊層上油墨完全固化，而要保護遮光區所覆蓋的線路板的焊盤上的油墨不被曝光固化，但虛光會導致底片的遮光區所覆蓋的線路板的焊盤上的油墨固化，則在顯影時不容易去除焊盤上的油墨，因而必須抽真空使底片緊貼板面，而在抽真空的巨大壓力下使底片在尚未固化的油墨面上形成的印跡，該印制稱為底片印。

為了達到客戶對底片印的要求，目前行業上有兩種方法可減輕底片印缺陷，第一種是延長烘烤的時間使油墨更干燥固化，且曝光時在底片上加亞克力玻璃，以及減小抽真空的局部壓力，從而達到減輕底片印的目的，但無法完全避免底片印的產生；第二種是將在印制板阻焊曝光時，不使用底片曝光成像，而是采用直接數字成像的DI機生產，由于沒有使用底片自然不會產生底片印，但使用的DI機價格過于昂貴(每臺高達數百萬人民幣)，生產成本過高，且DI機的產能較低(15塊/小時)。

發明內容

本發明實施例提出一種制作阻焊線路板的方法，能避免底片印的產生，且生產成本低廉。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種制作阻焊線路板的方法，包括：

將油墨覆蓋于線路板的表面，并預固化所述油墨；

將第一曝光底片與所述線路板的表面對位；其中，所述第一曝光底片具有遮光區，所述遮光區覆蓋在所述線路板的表面的焊盤上，且所述遮光區覆蓋的區域還包括所述焊盤的往外延伸M毫米的邊界，M≥0.5；

對所述線路板的表面進行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不與所述線路板緊貼；

移去所述第一曝光底片，將第二曝光底片與所述線路板的表面對位；

對所述線路板的表面進行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片與所述線路板緊貼，獲得阻焊線路板。

進一步地，所述將油墨覆蓋于線路板的表面，并預固化所述油墨，具體包括：

通過絲網將油墨印刷在線路板的表面，或將油墨均勻噴涂在線路板的表面；

烘干所述線路板，以預固化所述油墨。

優選地，M＝1mm。

再進一步地，在對所述線路板的表面進行抽真空曝光，以使所述第一曝光底片與所述線路板緊貼，獲得阻焊線路板之后，還包括：

對所述阻焊線路板進行顯影。

優選地，所述顯影采用的溶液為碳酸鈉溶液。

實施本發明實施例，具有如下有益效果：

本發明實施例提供的制作阻焊線路板的方法，采用常規的曝光機進行生產，相比常規的工藝流程增加了一次非抽真空曝光的流程，線路板在進行非抽真空曝光時，將線路板阻焊層區域上的油墨曝光固化，而底片未貼緊板面，可以避免底片在線路板的油墨上留下底片印，同時為避免曝光時對遮光區所覆蓋的焊盤產生虛光缺陷，加大第一曝光底片的遮光區的區域；但另一方面，由于非抽真空曝光時，底片未貼緊板面會使線路板阻焊層區域產生虛光缺陷，則需要進行一次抽真空曝光，來彌補在非抽真空曝光時線路板的阻焊層區域產生的虛光缺陷，使得阻焊線路板既無虛光也無底片印的缺陷存在，從而提高了產品生產合格率，而且采用常規的曝光機生產，成本低廉。

附圖說明

圖1是現有技術的制作線路板的阻焊的常規工藝的流程示意圖；

圖2是本發明提供的制作阻焊線路板的方法的一個實施例的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

參見圖2，是本發明提供的制作阻焊線路板的方法的一個實施例的流程示意圖，該方法包括以下步驟：

S1，將油墨覆蓋于線路板的表面，并預固化所述油墨；