[發(fā)明專(zhuān)利]晶片加工體、晶片加工用暫時(shí)粘著材料及薄型晶片的制造方法有效
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510994277.5 | 申請(qǐng)日: | 2015-12-25 |
公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105733498B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-28 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田邊正人;菅生道博;安田浩之;田上昭平;加藤英人 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
主分類(lèi)號(hào): | C09J183/07 | 分類(lèi)號(hào): | C09J183/07;C09J183/04;C09J7/30 |
代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 李英艷;崔香丹 |
地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 加工 工用 暫時(shí) 粘著 材料 制造 方法 | ||
1.一種晶片加工用暫時(shí)粘著材料,其用于將表面具有電路面且背面需加工的晶片暫時(shí)粘著于支持體上,所述晶片加工用暫時(shí)粘著材料的特征在于,
所述晶片加工用暫時(shí)粘著材料具備復(fù)合暫時(shí)粘著材料層,所述復(fù)合暫時(shí)粘著材料層具有由熱固化性硅氧烷聚合物層(A)構(gòu)成的第一暫時(shí)粘著層、由積層于所述第一暫時(shí)粘著層的一面上的熱固化性聚合物層(B)構(gòu)成的第二暫時(shí)粘著層、以及由積層于所述第一暫時(shí)粘著層的另一面上的熱可塑性樹(shù)脂層(C)構(gòu)成的第三暫時(shí)粘著層;
并且,所述熱固化性硅氧烷聚合物層(A)是含有以下成分的組合物的固化物層:
(A-1)在分子中具有烯基的有機(jī)聚硅氧烷:100~50質(zhì)量份;
(A-2)含有R103SiO0.5單元與SiO2單元且R103SiO0.5單元/SiO2單元的摩爾比為0.5~1.7的有機(jī)聚硅氧烷,此處,R10是碳原子數(shù)1至10的未取代或取代的一價(jià)烴基:0~50質(zhì)量份,其中,(A-1)和(A-2)成分的總和為100質(zhì)量份,所含(A-2)成分大于0質(zhì)量份;
(A-3)在1個(gè)分子中含有2個(gè)以上的與硅原子鍵合的氫原子,即,Si-H基的有機(jī)氫聚硅氧烷:(A-3)成分中的Si-H基相對(duì)于所述(A-1)成分中的烯基的摩爾比為0.3至15的量;以及,
(A-4)鉑類(lèi)催化劑:有效量;
構(gòu)成所述第三暫時(shí)粘著層(C)的熱可塑性樹(shù)脂是烯烴類(lèi)熱可塑性彈性體。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片加工用暫時(shí)粘著材料,其中,構(gòu)成所述第三暫時(shí)粘著層(C)的熱可塑性樹(shù)脂是選自聚丁二烯類(lèi)熱可塑性彈性體、苯乙烯類(lèi)熱可塑性彈性體以及苯乙烯/丁二烯類(lèi)熱可塑性彈性體中的至少一種。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片加工用暫時(shí)粘著材料,其中,所述熱固化性硅氧烷聚合物層(A),進(jìn)一步,作為(A-5)成分含有以下質(zhì)量份的反應(yīng)控制劑:相對(duì)于所述(A-1)、所述(A-2)以及所述(A-3)成分的總和100質(zhì)量份,為0.1至10質(zhì)量份。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片加工用暫時(shí)粘著材料,其中,在所述熱固化性硅氧烷聚合物層(A)進(jìn)行熱固化后,在25℃時(shí)寬度為25mm的試驗(yàn)片的180°剝離力為2gf以上且50gf以下,并且在180℃時(shí)寬度為25mm的試驗(yàn)片的180°剝離力為所述25℃時(shí)寬度為25mm的試驗(yàn)片的180°剝離力的40%以上。
5.如權(quán)利要求3所述的晶片加工用暫時(shí)粘著材料,其中,在所述熱固化性硅氧烷聚合物層(A)進(jìn)行熱固化后,在25℃時(shí)寬度為25mm的試驗(yàn)片的180°剝離力為2gf以上且50gf以下,并且在180℃時(shí)寬度為25mm的試驗(yàn)片的180°剝離力為所述25℃時(shí)寬度為25mm的試驗(yàn)片的180°剝離力的40%以上。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的晶片加工用暫時(shí)粘著材料,其中,所述熱固化性聚合物層(B)為組合物的固化物層,所述組合物,相對(duì)于具有由下述通式(1)表示的重復(fù)單元且重量平均分子量為3000~500000的100質(zhì)量份的含硅氧烷鍵的聚合物,作為交聯(lián)劑,含有0.1~50質(zhì)量份的選自下述任意1種以上:由甲醛或甲醛-乙醇改性而成的氨基縮合物、三聚氰胺樹(shù)脂、尿素樹(shù)脂;在1分子中平均具有2個(gè)以上的羥甲基或烷氧基羥甲基的苯酚化合物;以及,在1分子中平均具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧化合物;
式(1)中,R1~R4表示相同或不同的碳原子數(shù)1~8的一價(jià)烴基;并且,m是1~100的整數(shù),B是正數(shù),A是0或正數(shù);其中A+B=1;X是由下述通式(2)表示的二價(jià)有機(jī)基;
式(2)中,Z是
-CH2-,
選自上述中的任一種的二價(jià)有機(jī)基,N是0或1;并且,R5、R6分別為碳原子數(shù)1~4的烷基或烷氧基,彼此可以相同或不同;k是0、1以及2中的任一種。
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