[發明專利]一種熱電制冷模塊、集成光接口芯片和通信設備

在審

• 申請號: 201510992902.2
• 申請日: 2015-12-25
• 公開（公告）號: CN106920873A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 楊成鵬;付星;李泉明
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L35/10
• 分類號: H01L35/10
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 申健

1.一種熱電制冷模塊，其特征在于，包括：第一基板和第二基板，所述第一基板與所述第二基板相對設置；

所述第一基板的外表面上設置有至少一個第一焊盤，所述第二基板的外表面上設置有至少一個第二焊盤；

所述第一基板上內嵌有至少一個第一導塊，所述第二基板上內嵌有至少一個第二導塊；

所述第一基板與所述第二基板之間設置有至少一個連接部件；所述第一焊盤經所述第一導塊與所述連接部件有信號連接，所述第二焊盤經所述第二導塊與所述連接部件有信號連接；

所述熱電制冷模塊還包括至少一個熱電素子；所述至少一個熱電素子固定于所述第一基板與所述第二基板之間；其中，所述至少一個熱電素子用于在通電時一端吸熱一端放熱，以使所述第一基板與所述第二基板之間產生溫差；任意一個所述熱電素子與任意一個所述連接部件之間互不導通。

2.根據權利要求1所述的熱電制冷模塊，其特征在于，

所述第一焊盤經所述第一導塊與所述連接部件有信號連接，具體包括：

所述第一焊盤經第一走線與所述第一導塊有信號連接，所述第一導塊與所述連接部件有信號連接；

和/或，所述第二焊盤經所述第二導塊與所述連接部件有信號連接，具體包括：

所述第二焊盤經第二走線與所述第二導塊有信號連接，所述第二導塊與所述連接部件有信號連接。

3.根據權利要求1或2所述的熱電制冷模塊，其特征在于，

所述第一焊盤經所述第一導塊與所述連接部件有信號連接，具體包括：

一個所述第一焊盤與一個所述第一導塊有信號連接，所述第一導塊與所述連接部件有信號連接；

和/或，所述第二焊盤經所述第二導塊與所述連接部件有信號連接，具體包括：

一個所述第二焊盤與一個所述第二導塊有信號連接，所述第二導塊與所述連接部件有信號連接。

4.根據權利要求1或2所述的熱電制冷模塊，其特征在于，

所述第一焊盤經所述第一導塊與所述連接部件有信號連接，具體包括：

同電平的多個所述第一焊盤與一個所述第一導塊有信號連接，所述第一導塊與所述連接部件有信號連接；

和/或，所述第二焊盤經所述第二導塊與所述連接部件有信號連接，具體包括：

同電平的多個所述第二焊盤與一個所述第二導塊有信號連接，所述第二導塊與所述連接部件有信號連接。

5.根據權利要求1-3任意一項所述的熱電制冷模塊，其特征在于，

所述第一焊盤經所述第一導塊與所述連接部件有信號連接，具體包括：

同電平的多個所述第一焊盤經一個或多個所述第一導塊與一個所述連接部件連接；

和/或，所述第二焊盤經所述第二導塊與所述連接部件有信號連接，具體包括：

同電平的多個所述第二焊盤經一個或多個所述第二導塊與一個所述連接部件連接。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的熱電制冷模塊，其特征在于，

所述至少一個所述連接部件分布在所述至少一個熱電素子的外圍；

或，所述至少一個熱電素子分布在所述至少一個所述連接部件的外 圍；

或，所述至少一個熱電素子與所述至少一個連接部件交錯分布。

7.根據權利要求1-6任意一項所述的熱電制冷模塊，其特征在于，

所述第一基板上還內嵌有至少一個第三導塊和/或所述第二基板上還包含有至少一個第三導塊；所述至少一個熱電素子的供電電源經所述第三導塊為所述至少一個熱電素子供電。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的熱電制冷模塊，其特征在于，

所述第一基站上內嵌有多個所述第一導塊，任意兩個所述第一導塊之間互不導通；和/或，

所述第二基板上內嵌有多個所述第二導塊，任意兩個所述第二導塊之間互不導通；和/或，

所述第一基板與所述第二基板之間設置有多個所述連接部件，則任意兩個所述連接部件之間互不導通。