[發(fā)明專利]一種面向料盤的SMD抽檢及清點(diǎn)設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510988676.0
• 申請日: 2015-12-22
• 公開（公告）號(hào): CN105555123A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳建魁;劉騰;蔣博
• 申請（專利權(quán)）人: 華中科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H05K13/08
• 分類號(hào): H05K13/08
• 代理公司: 華中科技大學(xué)專利中心 42201
• 代理人: 梁鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于表面貼裝器件制造相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域，更具體地，涉及一種面 向料盤的SMD抽檢及清點(diǎn)設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的微型化，以及極大地 提升生產(chǎn)效率，SMT(SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術(shù))應(yīng)運(yùn)而 生。所謂SMT，是將SMD(SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件)安 裝到PCB上的電子組裝技術(shù)，是現(xiàn)在PCB貼裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。與傳統(tǒng)電 子元件安裝技術(shù)相比，SMT具有可靠性強(qiáng)、高頻特性好、元器件體積小、能 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)等特點(diǎn)，因而在進(jìn)入21世紀(jì)后得到了快速發(fā)展。

然而，現(xiàn)有SMT技術(shù)中亟待解決的技術(shù)問題之一就是如何實(shí)現(xiàn)SMD料 盤上元件的高效率、高精度的實(shí)時(shí)檢測及清點(diǎn)操作。雖然現(xiàn)有設(shè)備中也提 出了一些可實(shí)現(xiàn)SMD料盤檢測的器件，但進(jìn)一步的研究表明，仍然存在以 下的主要不足：第一：現(xiàn)有設(shè)備往往采用的是對SMD料盤進(jìn)行全檢的工作 模式，顯然會(huì)帶來工作效率低、浪費(fèi)資源等問題；第二：在檢測方式方面， 現(xiàn)有設(shè)備往往采用的是先用真空吸取頭吸取SMD，然后再轉(zhuǎn)置于檢測平臺(tái)執(zhí) 行檢測，這樣會(huì)出現(xiàn)兩方面的主要缺陷，一方面是檢測平臺(tái)受限于固定的 結(jié)構(gòu)配置，其能夠準(zhǔn)確檢測的元件種類和類型往往偏少，另一方面則是拾 取與檢測工序分開，在實(shí)際操作中會(huì)嚴(yán)重降低總體的檢測效率，特別是會(huì) 直接影響到檢測精度；第三：在實(shí)際工況中很多時(shí)候需要在對SMD料盤進(jìn) 行點(diǎn)料的同時(shí)，還能夠高精度、適用性強(qiáng)地現(xiàn)定量分切，但是現(xiàn)在設(shè)備有 設(shè)備不能夠提供此方面的功能要求。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求，本發(fā)明提供了一種面向料盤的 SMD抽檢及清點(diǎn)設(shè)備，其中通過對其整體組成構(gòu)造及各模塊的功能配置進(jìn)行 了全新設(shè)計(jì)，尤其是對其關(guān)鍵組件如夾爪、盛料料盤等本身的具體結(jié)構(gòu)以 及拾取檢測模塊、點(diǎn)料模塊與盛料模塊彼此之間的相互關(guān)系進(jìn)行改進(jìn)，相 應(yīng)能夠以整體構(gòu)造緊湊、便于操控、高效率和高精度的方式實(shí)現(xiàn)對SMD料 盤的抽檢及清點(diǎn)，同步實(shí)現(xiàn)元件的拾取與檢測操作，并尤其適用于大規(guī)模 批量化生產(chǎn)的工業(yè)用途。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，按照本發(fā)明，提供了一種面向料盤的SMD抽檢及清 點(diǎn)設(shè)備，其特征在于，該SMD抽檢及清點(diǎn)設(shè)備包括點(diǎn)料模塊、拾取檢測模 塊、盛料模塊以及配套的控制模塊，其中：

所述點(diǎn)料模塊整體設(shè)置在工作臺(tái)上，包括放料端、收料端、傳感器、 分切機(jī)構(gòu)和標(biāo)簽打印機(jī)，其中該放料端和收料端各自由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)盤構(gòu) 成且保持相互平行地設(shè)置，由此用于將纏繞在轉(zhuǎn)盤上的料帶予以輸送及回 收；該傳感器安裝在料帶輸送路徑的中間，用于對料帶上待檢元件的數(shù)量 予以實(shí)時(shí)檢測；該分切結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述傳感器的附近，并用于根據(jù)此傳感 器的檢測結(jié)果來實(shí)現(xiàn)對料帶的定量分切；該標(biāo)簽打印機(jī)則用于實(shí)時(shí)打印出 相應(yīng)的標(biāo)簽，并粘貼于檢測后的料盤之上；

所述拾取檢測模塊設(shè)置在工作臺(tái)上且處于所述放料端同一側(cè)，包括X 軸機(jī)械手、Y軸機(jī)械手、Z軸機(jī)械手、拾取頭和下視相機(jī)，其中該X軸機(jī)械 手、Y軸機(jī)械手和Z軸機(jī)械手三者彼此相互垂直地安裝，并構(gòu)成拾取檢測模 塊的骨架；該拾取頭設(shè)置在所述Z軸機(jī)械手的下部末端且配備有水平同步 帶，用于實(shí)現(xiàn)其在X/Y/Z軸三個(gè)方向上的平動(dòng)、以及繞著Z軸方向的旋轉(zhuǎn)； 該下視相機(jī)安裝在所述Z軸機(jī)械手上，用于對待檢元件在拾取和檢測過程 中的位置執(zhí)行視覺定位；此外，對于所述拾取頭而言，其進(jìn)一步包括夾爪、 柔性探針和柔性導(dǎo)電頭，其中該夾爪同軸安裝在所述水平同步帶的下側(cè)， 用于提供拾取頭對待檢元件的夾持力；該柔性探針絕緣安裝在所述夾爪的 底端，用于確保對待檢元件執(zhí)行柔性接觸的同時(shí)，還實(shí)現(xiàn)對待檢元件的電 氣檢測；該柔性導(dǎo)電頭則包裹在各個(gè)柔性探針的端部，并用于在與待檢元 件接觸時(shí)發(fā)生變形，由此增大此導(dǎo)電頭與待檢元件之間的接觸面積，并確 保能與待檢元件的引腳實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的連通；

所述盛料模塊包括待檢元件盛料盤、廢料桶和脆盤，這三者均設(shè)置在 工作臺(tái)臺(tái)面上，并設(shè)置為處于同一直線上；其中該待檢元件盛料盤用于盛 放從所述料帶上剝離下來的待檢元件，并且它的盤面上安裝有疏松多孔結(jié) 構(gòu)，用于適應(yīng)不同規(guī)格待檢元件的吸附；該廢料桶用于盛放經(jīng)檢測后不合 格的元件，該脆盤則用于盛放經(jīng)檢測后合格的元件；

所述控制模塊整體安裝在工作臺(tái)內(nèi)部，并用于對上述功能模塊及整套 設(shè)備的操作過程執(zhí)行自動(dòng)化控制。