[發明專利]同頻段雙射頻模塊的無線接入點和降低信號干擾的方法

有效

• 申請號: 201510988344.2
• 申請日: 2015-12-24
• 公開（公告）號: CN106922013B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 萬小兵;阮衛
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H04W52/24
• 分類號: H04W52/24;H04W52/36;H04W74/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種無線接入點，其特征在于，包括：至少兩個射頻模塊和處理器；

其中，所述至少兩個射頻模塊包括第一射頻模塊和第二射頻模塊，所述第一射頻模塊和所述第二射頻模塊的頻段相同；

所述第一射頻模塊在第一信道上工作；

所述第二射頻模塊在第二信道上工作；

所述第一射頻模塊的第一發射功率上限大于所述第二射頻模塊的第二發射功率上限；

所述無線接入點用于檢測和所述無線接入點通過所述無線接入點的第一射頻模塊關聯的至少一個終端中各個終端的信號強度；

所述處理器，用于調度和所述無線接入點通過第一射頻模塊關聯的至少一個終端中信號強度大于閾值的終端，以使所述信號強度大于閾值的終端在調度后和所述無線接入點通過第二射頻模塊關聯。

2.如權利要求1所述的無線接入點，其特征在于，所述閾值為所述第二射頻模塊的設計干擾噪聲和所述第二射頻模塊對應的信噪比的乘積；其中，所述第二射頻模塊采用不同調制編碼方式時的信噪比要求不同；

其中，所述第二射頻模塊的設計干擾噪聲為所述第一射頻模塊采用所述第一發射功率上限發射信號時對所述第二射頻模塊的信號接收的干擾的功率值。

3.如權利要求1所述的無線接入點，其特征在于，所述處理器還用于：

調高所述第二射頻模塊的空閑信道評估CCA門限，以使調高后的所述第二射頻模塊的CCA門限大于所述第二射頻模塊的設計干擾噪聲；

其中，所述第二射頻模塊的設計干擾噪聲為所述第一射頻模塊采用所述第一發射功率上限發射信號時對所述第二射頻模塊的信號接收的干擾的功率值。

4.如權利要求3所述的無線接入點，其特征在于，

所述閾值為所述調高后的所述第二射頻模塊的CCA門限和所述第二射頻模塊對應的信噪比的乘積，其中，所述第二射頻模塊采用不同調制編碼方式時的信噪比要求不同。

5.如權利要求1至4中任意一項所述的無線接入點，其特征在于，所述第一射頻模塊和所述第二射頻模塊間的隔離度小于所述第一射頻模塊和所述第二射頻模塊的發射功率上限都是第一發射功率上限時的所述第一射頻模塊和所述第二射頻模塊間的隔離度要求。

6.一種降低信號干擾的方法，其特征在于，包括：

無線接入點檢測和所述無線接入點通過所述無線接入點的第一射頻模塊關聯的至少一個終端中各個終端的信號強度；

所述無線接入點調度所述至少一個終端中信號強度大于閾值的終端，以使所述信號強度大于閾值的終端在調度后和所述無線接入點通過所述無線接入點的第二射頻模塊關聯；

其中，所述第一射頻模塊和所述第二射頻模塊的頻段相同，所述第一射頻模塊在第一信道上工作，所述第二射頻模塊在第二信道上工作；所述第一射頻模塊的第一發射功率上限大于所述第二射頻模塊的第二發射功率上限。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述閾值為所述第二射頻模塊的設計干擾噪聲和所述第二射頻模塊對應的信噪比的乘積，其中，所述第二射頻模塊采用不同調制編碼方式時的信噪比要求不同；

其中，所述第二射頻模塊的設計干擾噪聲為所述第一射頻模塊采用所述第一發射功率上限發射信號時對所述第二射頻模塊的信號接收的干擾的功率值。

8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

所述無線接入點調高所述第二射頻模塊的空閑信道評估CCA門限，以使調高后的所述第二射頻模塊的CCA門限大于所述第二射頻模塊的設計干擾噪聲；

其中，所述第二射頻模塊的設計干擾噪聲為所述第一射頻模塊采用所述第一發射功率上限發射信號時對所述第二射頻模塊的信號接收的干擾的功率值。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述閾值為所述調高后的所述第二射頻模塊的CCA門限和所述第二射頻模塊對應的信噪比的乘積，所述第二射頻模塊采用不同調制編碼方式時的信噪比要求不同。

10.如權利要求6至9中任意一項所述的方法，其特征在于，所述第一射頻模塊和所述第二射頻模塊間的隔離度小于所述第一射頻模塊和所述第二射頻模塊的發射功率上限都是第一發射功率上限時的所述第一射頻模塊和所述第二射頻模塊間的隔離度要求。