[發明專利]一種電磁屏蔽體及其制備方法

在審

• 申請號: 201510988212.X
• 申請日: 2015-12-24
• 公開（公告）號: CN105400204A
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發明（設計）人: 潘煥清
• 申請（專利權）人: 平湖阿萊德實業有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K9/04;C08K3/08;C08K3/04;C09J9/02;B32B15/06;B32B15/20;B32B15/10;B32B15/12;B32B29/02;B32B37/02
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 胡根良

技術領域

本發明涉及導電技術領域，尤其涉及一種電磁屏蔽體及其制備方法。

背景技術

FIP(Form-in-place，俗稱點膠)導電橡膠是一種新型的高性能電磁屏蔽復合材料，被專門設計成流體狀態，以滿足自動化生產中，金屬或塑料外殼上對導電橡膠的大批量、高速度增長需求。相比于傳統模壓或擠出工藝制備的導電橡膠材料，FIP導電橡膠在減少材料消耗、簡化生產工藝、降低制造成本、滿足苛刻的裝配空間限制、提高生產效率和產品性價比方面都體現出其獨有的特點和優勢，非常適合用于具有精細和復雜結構殼體的電磁屏蔽和環境密封。

但目前點膠的生產形式主要有兩種：在殼體生產或裝配現場，設置專用的點膠設備進行現場點膠，這種方式設備投入量大，并且有時因為產能的變化造成設備使用率底。另一種是將被加工殼體運輸到專門的點膠廠來生產，然后再回運到客戶指定裝配地點，這樣雖然點膠廠的產能得到了平衡和利用，但由于殼體較重或者運輸要求比較苛刻，造成運輸和儲存成本較高。因此，應運而生了一種便于運輸的模切組合型的就地成型導電襯墊。

將FIP產品固定設置在導電襯墊上方，這樣就便于運輸了，其固定方式為粘接方式，其粘接方式一般有以下兩種形式：一種是在點膠之前對襯底做預處理，例如涂覆底劑等，此工藝繁瑣且一般底劑會有揮發性對環境有危害且粘接不牢固；還有一種是采用背膠粘接，此方法背膠導電性差會影響襯墊整體的電磁屏蔽效能。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種電磁屏蔽體及其制備方法，解決現有導電橡膠存在的危害環境、襯底與導電彈性體粘接不牢固、導電性差的問題。

為了解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：一種電磁屏蔽體，包括襯底和設置于所述襯底上表面的導電彈性體，所述襯底下表面設置有導電背膠和底紙，所述導電彈性體包括以下組分：100質量份的導電硅膠和3～7質量份的納米導電粉體，納米導電粉體由鈦酸酯偶聯劑包覆處理。

優選的，導電硅膠為雙組份高溫固化的流體導電硅橡膠。

優選的，鈦酸酯偶聯劑的質量份為0.2～0.4。

優選的，導電硅膠包括以下組分：碳鍍鎳、鋁鍍鎳、銀鍍銅、鋁鍍銀、玻璃鍍銀或鎳鍍銀；納米導電粉體包括以下組分：納米鎳粉、納米銀粉、納米銅粉或納米碳粉，制成的導電硅膠電阻率小，硬度低，耐高溫、耐老化、加工工藝性能好，能夠達到良好的導電效果。

優選的，襯底包括鋁箔、銅箔、鍍錫鋁箔、銅箔或導電布，電磁屏蔽效果好，抗電磁干擾能力強。

一種電磁屏蔽體的制備方法，包括以下步驟：

步驟1：通過粉體包覆機將0.2～0.4質量份的鈦酸酯偶聯劑對3～7質量份

的納米導電粉體進行包覆處理，包覆機的工作轉速為30～70RPM，包覆溫度

為10～35℃，包覆時間為15～60min；

步驟2：將100質量份的導電硅膠和步驟1處理后的納米導電粉體依次加入

攪拌機進行攪拌混合，攪拌時攪拌機為真空狀態，攪拌溫度為10～35℃，攪

拌速度為20～40RPM，攪拌時間為60min；

步驟3：將步驟2攪拌混合后的物料通過灌裝機裝入膠管內。

優選的，步驟2中的攪拌機為雙行星攪拌機，攪拌混合均勻。

綜上所述，本發明的優點：通過襯底下表面設置有導電背膠和底紙，使用只需將撕掉底紙，通過導電背膠直接粘接在所需位置即可，簡單易操作，導電彈性體包括導電硅膠和由鈦酸酯偶聯劑包覆處理的納米導電粉體，能提高導電彈性體與所述襯底的粘接強度高，且不影響其屏蔽功能。

通過步驟1包覆、步驟2攪拌混合、步驟3罐裝制得的電磁屏蔽體具有自身結構粘接牢固，屏蔽性能好，拆裝方便，無環境污染等優點。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步說明：

圖1為本發明電磁屏蔽體的結構示意圖。

具體實施方式

實施例一：