[發明專利]氧化鋯陶瓷薄片制備方法

在審

• 申請號: 201510981527.1
• 申請日: 2015-12-22
• 公開（公告）號: CN105541326A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 劉鋒;陳蘭桂;孫亮;王文利
• 申請（專利權）人: 東莞信柏結構陶瓷股份有限公司
• 主分類號: C04B35/48
• 分類號: C04B35/48;C04B35/632;C04B35/634;C08F120/28;C08F2/48
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 舒丁

一種氧化鋯陶瓷薄片制備方法，包括如下步驟：提供穩定四方相氧化鋯粉體、稀土氧化物粉體、溶劑、分散劑、紫外光引發劑、光敏聚合單體和助劑；將四方相氧化鋯粉體、稀土氧化物粉體和溶劑混合，并進行超聲打散團聚操作，再進行蒸發操作將溶劑除去，得到混合粉體；將混合粉體、分散劑、紫外光引發劑、光敏聚合單體和助劑進行混合后，進行球磨和除泡操作，得到氧化鋯陶瓷漿料；將氧化鋯陶瓷漿料加入至陶瓷流延機中，再將承載有氧化鋯陶瓷漿料的陶瓷流延機的基板通過紫外光固化機后，形成氧化鋯陶瓷薄片生坯；將氧化鋯陶瓷薄片生坯進行燒結后，得到氧化鋯陶瓷薄片。上述制備方法可以免除傳統的干燥工藝，確保制備得到的產品品質更佳。

技術領域

本發明涉及氧化鋯陶瓷應用技術領域，特別是涉及一種氧化鋯陶瓷薄片制備方法。

背景技術

目前，氧化鋯陶瓷在工業民用領域應用日益廣泛，由于氧化鋯陶瓷可以在強度和韌性要求高的環境條件下使用，因此，氧化鋯陶瓷經常被用于制造薄片、基片、襯墊或其他厚度較小的片材。

這些片材不僅可以作為結構部件使用，如應用于工藝品和機械部件等領域，而且還廣泛引用于電子設備微小型化的電子元件中，如，平板式氧傳感器和電路板基板等，以及超大規模集成電路中，因此，這些氧化鋯陶瓷片材具有非常廣闊的應用前景。

然而，現有的氧化鋯陶瓷片材制備方法，如，等靜壓成型、壓片成型、注射成型或凝膠注模成型在制備時需要經過干燥這一步驟，即使用干燥箱預先對氧化鋯陶瓷生坯進行干燥以進行定型操作，用于后續的燒結，但是，由于氧化鋯陶瓷片材在結構上具有厚度較輕薄、面積較大、表面較平整的特性，很容易在干燥過程中出現如下問題：

1、生坯局部或全部表面因干燥過度而引發的開裂現象，即表面出現裂痕；

2、干燥后的生坯出現過度收縮，無法滿足近凈尺寸的需求；

3、燒結后局部結構較松散；以及其他各種各樣的問題，導致其燒結后品質達不到行業需求。尤其是制備超薄氧化鋯陶瓷片材時，現有氧化鋯陶瓷片材制備方法的缺陷更為突出。

發明內容

基于此，有必要提供一種可以免除干燥工藝、以及制備得到的產品更滿足行業品質需求的氧化鋯陶瓷薄片制備方法。

一種氧化鋯陶瓷薄片制備方法，包括如下步驟：

提供穩定四方相氧化鋯粉體、稀土氧化物粉體、溶劑、分散劑、紫外光引發劑、光敏聚合單體和助劑；

將所述四方相氧化鋯粉體、所述稀土氧化物粉體和所述溶劑混合，并進行超聲打散團聚操作，再進行蒸發操作將所述溶劑除去，得到混合粉體；

將所述混合粉體、所述分散劑、所述紫外光引發劑、所述光敏聚合單體和所述助劑進行混合后，進行球磨和除泡操作，得到氧化鋯陶瓷漿料；

將所述氧化鋯陶瓷漿料加入至陶瓷流延機中，再將承載有所述氧化鋯陶瓷漿料的陶瓷流延機的基板通過紫外光固化機后，在陶瓷流延機的基板上形成氧化鋯陶瓷薄片生坯；

將所述氧化鋯陶瓷薄片生坯進行燒結后，得到所述氧化鋯陶瓷薄片。

在其中一個實施例中，將所述四方相氧化鋯粉體、所述稀土氧化物粉體和所述溶劑混合時，每隔預設時間進行超聲打散團聚操作。

在其中一個實施例中，所述預設時間為5秒～10秒。

在其中一個實施例中，所述預設時間為7秒～10秒。

在其中一個實施例中，所述預設時間為8秒。

在其中一個實施例中，將所述四方相氧化鋯粉體、所述稀土氧化物粉體和所述溶劑混合的操作中，采用磁力攪拌混合操作。