[發明專利]一種觸控組件及電子設備

在審

• 申請號: 201510980986.8
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN105572937A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 程兆剛
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 蔣雅潔;江宇

技術領域

本發明涉及觸控技術，尤其涉及一種觸控組件及電子設備。

背景技術

隨著技術的發展，將觸摸面板功能與液晶面板一體化的研究日漸盛行，觸 摸面板嵌入到液晶像素中(incell)的結構越來越被廣泛應用；現有incell結構 中，偏光片設置于彩膜基板上；這里，由于偏光片的硬度較低，所以，當將此 incell結構作為觸控組件時，為滿足觸控組件的硬度要求，常需要額外在偏光 片之上設置一玻璃層，但是，這種方式無疑增加了觸控組件的厚度，也無疑增 加了工藝的復雜度。

發明內容

為解決現有存在的技術問題，本發明實施例提供了一種觸控組件及電子設 備。

本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

本發明實施例提供了一種觸控組件，包括第一基板、第二基板以及傳感器 件；所述傳感器件設置于所述第一基板和所述第二基板之間，以嵌入所述觸控 組件所對應的液晶層中；其中，所述觸控組件還包括：第一偏光件和第二偏光 件，其中，

所述第一偏光件設置于所述第一基板和第二基板之間，并與所述第一基板 連接；

所述第二偏光件與所述第一偏光件對應設置，以使所述觸控組件所對應的 液晶層處于所述第一偏光件與所述第二偏光件之間。

上述方案中，所述第一基板的硬度參數所對應的參數值大于所述第一偏光 件的硬度參數所對應的參數值。

上述方案中，所述第一基板用于接收用戶操作，并根據所述用戶操作通過 所述第一偏光件觸發所述傳感器件，以感應所述用戶操作。

上述方案中，所述傳感器件設置于所述第一偏光件與所述第二基板之間， 并與所述第一偏光件連接。

上述方案中，所述第二偏光件設置于所述第一基板和第二基板之間，并與 所述第二基板連接。

上述方案中，所述傳感器件設置于所述第一偏光件和所述第二偏光件之間， 并與所述第一偏光件連接。

上述方案中，所述第二偏光件設置于所述第一基板和第二基板之間所形成 的區域以外，并與所述第二基板連接。

上述方案中，所述第一基板為彩膜基板；所述第二基板為TFT基板。

上述方案中，所述觸控組件的厚度參數的參數值小于第一閾值；其中，所 述第一閾值用于表征所述傳感器件設置于所述第一基板和第二基板之間所述形 成的區域以外時，觸控組件所對應的厚度值。

本發明實施例還提供了一種電子設備，包括以上所述的觸控組件。

本發明實施例所述的觸控組件及電子設備，將觸控組件中的第一偏光件設 置于第一基板和第二基板之間，并使所述第一偏光件與所述第一基板連接，同 時，將所述觸控組件中的第二偏光件與所述第一偏光件對應設置，以使所述觸 控組件所對應的液晶層處于所述第一偏光件與所述第二偏光件之間。這樣，使 得所述第一偏光件設置于所述觸控組件的內部，即第一基板和第二基板之間， 如此，避免了由于偏光件的硬度較低而額外在偏光件之上設置一層玻璃層的過 程，因此，本發明實施例所述的觸控組件，與現有觸控組件相比，具有厚度小、 工藝流程簡化、制造成本低等優點。

附圖說明

圖1為本發明實施例觸控組件的結構示意圖一；

圖2為本發明實施例觸控組件的結構示意圖二。

具體實施方式

本發明實施例的基本思想是：將觸控組件中的第一偏光件設置于第一基板 和第二基板之間，并使所述第一偏光件與所述第一基板連接，同時，將所述觸 控組件中的第二偏光件與所述第一偏光件對應設置，以使所述觸控組件所對應 的液晶層處于所述第一偏光件與所述第二偏光件之間。這樣，使得所述第一偏 光件設置于所述觸控組件的內部，即第一基板和第二基板之間，如此，避免了 由于偏光件的硬度較低而額外在偏光件之上設置一層玻璃層的過程，因此，本 發明實施例所述的觸控組件，與現有觸控組件相比，具有厚度小、工藝流程簡 化、制造成本低等優點。

為了能夠更加詳盡地了解本發明的特點與技術內容，下面結合附圖對本發 明的實現進行詳細闡述，所附附圖僅供參考說明之用，并非用來限定本發明。

實施例一