[發明專利]一種環氧樹脂改性聚苯乙烯樹脂、制備方法及其用途

在審

• 申請號: 201510980015.3
• 申請日: 2015-12-22
• 公開（公告）號: CN106905459A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 袁嬋娥;羅鴻運
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08F212/08
• 分類號: C08F212/08;C08F220/32;C08F216/14;C08L25/14;C08L25/08;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟,侯瀟瀟

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，涉及一種環氧樹脂改性聚苯乙烯樹脂、制備方法及其用途，具體涉及一種環氧樹脂改性聚苯乙烯樹脂、制備方法以及含有它的預浸料、層壓板和高頻電路基板。

背景技術

隨著無線傳輸產品的蓬勃發展及高頻傳輸技術的躍進，現有環氧樹脂及酚醛樹脂系統的材料已無法滿足進階的應用，特別是高頻印刷電路板的需求。作為低介電損耗的印刷電路板的基板材料有氟類樹脂，但是此種樹脂成本高、加工不易，應用局限于軍事與航天用途。另外，聚苯醚樹脂和帶雙鍵聚苯乙烯樹脂雖然具有良好的機械特性與優異介電性能，越來越成為高頻印刷電路板的基板首選的樹脂材料，然而，目前帶雙鍵的聚苯乙烯(一般為苯乙烯丁二烯共聚物)和聚苯醚用于制造高頻高速板材是通過自由基反應，必須用專用的生產線，且粘結片保存期短，生產工藝條件調節困難，成本高。

聚苯乙烯(PS)是綜合性能優良的通用高分子材料，合成末端或側鏈帶有活性官能團的PS，通過適當的反應可以實現PS的功能化，從而大大拓寬PS的用途，提高PS的使用價值和經濟價值。在聚合物末端接上活性基團，可賦予其功能特性，根據官能基團的不同，功能化的高分子可參與可逆的離子締合、與其他低聚物或高分子鏈上的可反應基團發生偶聯反應、以及引發其他單體聚合等。此外，聚苯乙烯還具有優異的介電性能。

環氧樹脂是覆銅板行業應用最廣泛的樹脂之一，其加工性良好，可與不同樹脂及多種官能團反應，固化劑的選擇范圍廣。固化后的環氧樹脂具有良好的 物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變形收縮率小。

CN 101643525A公開了一種環氧樹脂及其制備方法，該環氧樹脂具有下列結構式：

其中R為：

該發明可采用一步法即對羥基苯乙烯/苯乙烯共聚物和表鹵代醇的混合物物直接在堿的作用下縮合得到環氧樹脂；也可采用二步法，即首先對羥基苯乙烯/苯乙烯共聚物和表鹵代醇在催化劑的作用下醚化，然后在堿液的作用下閉環得到環氧樹脂。所述方法均需要先將兩種單體(對羥基苯乙烯和苯乙烯)共聚的到共聚物，之后在共聚物上直接引入環氧基團，或者在共聚物上引入醚基后環氧化。對于在在共聚物上直接引入環氧基團的方法，非常困難；而在共聚物上引入醚基后環氧化的方法，涉及酚羥基轉化率以及環氧閉環率的問題，如果酚羥基轉化不完全或者環氧閉環不完全會引起介電性能大大下降，另一方面也會再閉環過程中引起環氧基團之間相互反應的副反應。

CN 102040713A公開了一種接枝改性高分子材料。該接枝改性高分子材料，由高分子基材P接枝單體A或者單體B而得，單體A的分子結構中包括至少一個C＝C雙鍵和至少一個環氧基團，單體B的分子結構中包括至少一個C＝C雙鍵和至少一個酸酐基。該接枝改性高分子材料表面上帶有的環氧基或酸酐基和末端修飾有氨基的DNA單鏈的末端氨基進行反應即得該吸附汞離子的高分子材料。該發明是通過聚苯乙烯塑料輻射接枝環氧類單體，其作用是汞離子回收 和廢水處理。但所述發明是對高分子材料成品的改性，即是在聚合完成后，在得到的微球、聚合物膜或聚合物織物上進行輻照接枝，將C＝C雙鍵、環氧或酸酐接枝引入高分子材料成品的，其反應發生在聚合物成品的表面，其內部分子并未發生改變。

發明內容

針對已有技術中的問題，本發明的目的之一在于提供一種環氧樹脂改性的聚苯乙烯樹脂，其結合了環氧樹脂優良的加工性和聚苯乙烯優異的介電性能，同時降低了用于制備板材時的加工工藝難度，達到了工藝簡單又能有效降低板材介電常數的目的。此外，該環氧樹脂改性的聚苯乙烯樹脂提高了板材的耐浸焊性能。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種環氧樹脂改性的聚苯乙烯樹脂，其具有式(D)所示的結構：

R₁選自-H或CH₃，R₂選自H、十二烷基、-OCH₃、-CH₃、中的任意一種，選自中的任意一種，R₄選自-H或CH₃，m為0、2、4或6，優選0、2或6，x/y＝6～40，優選地，x/y＝8～30，進一步優選x/y＝10～25，所述環氧樹脂改性聚苯乙烯樹脂的數均分子量為1000～50000。本發明所述x/y指重復單元的摩爾比。

優選地，所述環氧樹脂改性的聚苯乙烯樹脂具有如下結構中的任意一種：