[發明專利]層疊基板結構

有效

• 申請號: 201510979103.1
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN106910731B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 陳佳良;林廷如;周玲芝
• 申請（專利權）人: 創意電子股份有限公司;臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

一種層疊基板結構，包含多個基板層與一信號導孔部。基板層相互層疊。其中一基板層具有一通孔。信號導孔部包含一第一信號墊、一第二信號墊與一導接柱。第一信號墊與第二信號墊分別位于此基板層的二相對面。第一信號墊包含第一凸肋。第二信號墊包含第二凸肋，第二凸肋與第一凸肋相互錯開設置。導接柱位于通孔內，且分別連接第二凸肋與第一凸肋。如此，此層疊基板結構能夠減緩產生寄生電容效應的機會，進而避免降低層疊基板結構的阻抗值、傳輸速度以及濾波性能的發生。

技術領域

本發明有關于一種層疊基板結構，尤指一種具有信號導孔部的層疊基板結構。

背景技術

傳統層疊基板結構由多個基板層所堆疊而成。這些基板上具有圖案化線路層與信號導孔部(via)。這些基板上各別的圖案化線路層可以透過信號導孔部互相導通，并透過信號導孔部一末端的信號墊與同層基板的其他電子單元相互連通。

然而，基于電性原理，由于各信號導孔部二端各別的信號墊之間在一有效距離內會產生寄生電容效應，導致降低層疊基板結構的阻抗值、傳輸速度以及濾波性能。

為此，若能提供一種解決方案的設計，可解決上述需求，讓業者于競爭中脫穎而出，即成為亟待解決的一重要課題。

發明內容

有鑒于此，本發明的一目的在于提供一種層疊基板結構，用以解決以上先前技術所提到的困難。

為了達到上述目的，依據本發明的一實施方式，此種層疊基板結構包含一第一基板層、一第二基板層與一第一信號導孔部。第二基板層與第一基板層彼此相互層疊。第一基板層具有一第一通孔。第一信號導孔部包含一第一信號墊、一第二信號墊與一第一導接柱。第一信號墊位于第一基板層的一面，且第一信號墊包含至少一第一凸肋。第二信號墊位于第一基板層的另面，且第二信號墊包含至少一第二凸肋。第一導接柱位于第一通孔內，且分別連接第二凸肋與第一凸肋。第二凸肋與第一凸肋分別至第二基板層的正投影相互錯開設置。

由于第二凸肋與第一凸肋相互錯開設置，如此，透過本實施方式的層疊基板結構能夠減緩第一信號導孔部的兩端的第一信號墊與第二信號墊之間產生寄生電容效應的機會，進而避免降低層疊基板結構的阻抗值、傳輸速度以及濾波性能的機會，以及補償第一信號導孔部的電氣性能。此外，本實施方式的層疊基板結構透過提高第一信號導孔部的信號墊的阻抗以減小阻抗不連續性。

在本發明一或多個實施方式中，第一凸肋為多個時，任二相鄰的第一凸肋之間具有一間隔，第二凸肋至第一基板層的該面的正投影位于第一凸肋之間的間隔內。

在本發明一或多個實施方式中，第一凸肋與第二凸肋分別為多個時，任二相鄰的第一凸肋之間具有一第一間隔，任二相鄰的第二凸肋之間具有一第二間隔，且第一間隔與第二間隔相同。

在本發明一或多個實施方式中，第一凸肋與第二凸肋分別為多個時，第一凸肋與第二凸肋的數量不同。

在本發明一或多個實施方式中，第一凸肋為多個時，這些第一凸肋等距地圍繞第一信號導孔部。

在本發明一或多個實施方式中，第二凸肋為多個時，這些第二凸肋等距地圍繞第一信號導孔部。

在本發明一或多個實施方式中，第二凸肋與第一凸肋為單一個時，第一凸肋的一長軸與第二凸肋的一長軸相互平行。

在本發明一或多個實施方式中，第一基板層更具有一第一接地區。第一通孔位于第一接地區內，且第一信號導孔部電性連接第一接地區。

在本發明一或多個實施方式中，第二基板層具有一第二通孔。第二信號墊位于第二基板層的一面，介于第一基板層與第二基板層之間。層疊基板結構還包含一第二信號導孔部。第二信號導孔部包含一第三信號墊與一第二導接柱。第三信號墊位于第二基板層的另面，第三信號墊包含至少一第三凸肋。第二導接柱位于第二通孔內，且分別連接第二凸肋與第三凸肋，且與第一導接柱具有相同軸心。第三凸肋至第一基板層的正投影與第二凸肋至該第一基板層的正投影相互錯開設置。