[發(fā)明專利]低電感輕薄型功率模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510976938.1
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN105448846A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 聶世義;張斌;王曉寶;趙善麒
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇宏微科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/488
• 代理公司: 常州市維益專利事務(wù)所 32211
• 代理人: 賈海芬

1.一種低電感輕薄型功率模塊，包括外殼(1)及焊接在覆金屬陶瓷基板(7)上的半導(dǎo)體芯片(8)、多個功率端子(3)和多個控制端子(2)構(gòu)成的電路，其特征在于：所述的功率端子(3)為內(nèi)孔設(shè)有螺紋的圓柱體，圓柱體的底部固定在覆金屬陶瓷基板(7)上，覆金屬陶瓷基板(7)連接在外殼(1)底部；所述外殼(1)的殼壁內(nèi)設(shè)有橫向和縱向相交的擋條(1-4)，擋條(1-4)下部設(shè)有至少一個限位柱(1-6)，且擋條(1-4)上的限位柱(1-6)頂在覆金屬陶瓷基板(7)上，外殼(1)內(nèi)注有軟的硅凝膠層(6)，外殼(1)在殼壁四周設(shè)有與大氣及相通的通孔(1-1)，所述通孔(1-1)用于硅凝膠層(6)膨脹及收縮時所產(chǎn)生應(yīng)力釋放，各功率端子(3)和各控制端子(2)穿過硅凝膠層(6)，環(huán)氧樹脂層(4)與外殼(1)、外殼(1)內(nèi)的擋條(1-4)以及各功率端子(3)和各控制端子(2)固化成整體結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電感輕薄型功率模塊，其特征在于：所述外殼(1)沿長度方向在兩端設(shè)有與端面相通的沉臺，沉臺底部設(shè)有固定板(1-3)，固定板(1-3)位于各沉臺內(nèi)側(cè)設(shè)有貫通的長槽孔(1-2)，固定板(1-3)位于各沉臺的兩側(cè)設(shè)有側(cè)槽孔(1-5)，所述的長槽孔(1-2)和側(cè)槽孔(1-5)用于固定板(1-3)彈性變形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電感輕薄型功率模塊，其特征在于：所述各功率端子(3)的外周上設(shè)有與環(huán)氧樹脂層(4)牢固結(jié)合的凹凸面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電感輕薄型功率模塊，其特征在于：所述外殼(1)殼壁四周上的通孔(1-1)呈L形，通孔(1-1)一端與外殼(1)上端面相通、另一端與外殼(1)下部的殼壁內(nèi)側(cè)相通。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電感輕薄型功率模塊，其特征在于：所述功率模塊的總體高度在9～12.5mm。