[發明專利]一種無氰鍍銀電鍍液的電鍍方法在審
| 申請號: | 201510976629.4 | 申請日: | 2015-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN105463524A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發明(設計)人: | 馮正元;馮育華 | 申請(專利權)人: | 蘇州市金星工藝鍍飾有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/46 | 分類號: | C25D3/46;C25D5/18 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 215132 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鍍銀 電鍍 方法 | ||
技術領域
本發明涉及電鍍銀領域,具體涉及使用一種無氰鍍銀電鍍液的電鍍方法。
背景技術
金屬銀以其優良的性能和較低的成本,成為應用最為廣泛的貴金屬之一,尤 其是其特有的銀白色金屬光澤,常被應用于家庭高檔用具、工藝品及首飾等作為 裝飾層。
氰化鍍銀工藝因其鍍液穩定性好,目前鍍銀溶液多數以氰化物體系為主,嚴 重危害人體和生態環境,正逐步被無氰鍍銀取代。無氰電鍍銀溶液用不含氰的離 子與銀離子進行絡合,通過電化學反應沉積得到鍍層。但目前所使用的無氰鍍銀 體系普遍存在鍍液的穩定性差、鍍銀層的應力大、與基底的結合性差、允許的電 流密度范圍窄等問題,因而無氰鍍銀沒有廣泛應用于電鍍銀行業。開發一種可以 工業化應用的無氰鍍銀工藝是人們不懈追求的目標。
恒電流法或恒電壓法直接電鍍,所使用的電流密度或電壓范圍窄,且鍍層易 出現毛刺、粗糙、針孔,且與基材的結合力不好。
發明內容
發明目的:針對現有技術中的不足,本發明的目的在于提供一種環保無氰鍍 金電鍍液的電鍍方法,電鍍液穩定無毒、采用增加的電流密度進行電鍍得到的鍍 層光亮均勻、與基材結合力好。
技術方案:為實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
1.一種無氰鍍銀電鍍液的電鍍方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)按照下列濃度將各組分配制成電鍍液:硝酸銀2~50g/L、5,5-二甲基 海因10~120g/L、2,4-咪唑啉二酮10~50g/L,氫氧化鉀10~50g/L、檸檬酸鉀 10~40g/L、鉬酸銨1~3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L、亞硫酸鈉20~150g/L、 異煙酸5~20g/L,所述無氰鍍銀電鍍液采用氫氧化鉀調節pH在8~10;
(2)將待鍍工件表面打磨拋光后除油,然后進行酸性活化和中和清洗處理;
(3)將前處理后的待鍍件置于無氰鍍銀電鍍液中,控制電鍍液的溫度在 35-55℃,控制電流密度為1-2A/dm2,完成預鍍銀;
(4)將預鍍銀后的工件作為陰極,以惰性極板作為陽極,通入電流進行電 鍍。
進一步地,待鍍工件為銅片、鎳片或其合金中的任意一種。
進一步地,除油為堿性除油或超聲除油。
進一步地,超聲除油的條件為:將拋光后的工件浸入丙酮和二氯甲烷1:1(v:v) 的混合溶液中,超聲清洗1分鐘,用于去除表面的有機物,之后采用無水乙醇超 聲清洗2min,再用去離子水沖洗2次,最后使用超純水沖洗1次。
進一步地,惰性極板為鉑片或石墨。
進一步地,所述步驟(4)中陰極和陽極之間的距離為16—30cm。
進一步地,所述步驟(4)中電流為電流密度增加。
進一步地,所述步驟(4)中電流為電流密度線性增加。
進一步地,所述步驟(4)中電流以每分鐘0.1-0.2A/dm2的速率從0A/dm2線性升高至1-3A/dm2,隨后恒電流沉積20-30min,電鍍溫度保持在20-55℃。
進一步地,所述步驟(4)在電鍍的同時采用磁力攪拌器進行攪拌。
有益效果:本發明提供的電鍍液為環保穩定的無氰電鍍液,經多次使用后鍍 液性能不下降,本發明提供的該電鍍液的電鍍方法,方法快速簡單、重現性高, 所得到的銀膜光滑致密、光亮度和膜厚均勻,且銀薄膜與基體的結合力與耐高溫 性好。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發明進一步說明,具體實施例的描述本質上僅僅是 范例,而不是打算對本發明公開的內容及其應用或使用進行限制。
實施例1
首先配制包含如下質量體積濃度的組分的電鍍液:硝酸銀18g/L、5,5-二 甲基海因51g/L、5-異丙基2,4-咪唑啉二酮26g/L,氫氧化鉀13g/L、檸檬酸鉀 37g/L、鉬酸銨1g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚2g/L、亞硫酸鈉58g/L、異煙酸 20g/L,該無氰鍍銀液采用氫氧化鉀調節pH在8.6。
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