[發明專利]粉碎刀和食物處理器有效
| 申請號: | 201510976397.2 | 申請日: | 2015-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN106889911B | 公開(公告)日: | 2019-11-15 |
| 發明(設計)人: | 楊超;陸楊宗;陳煒杰 | 申請(專利權)人: | 廣東美的生活電器制造有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號: | A47J43/07 | 分類號: | A47J43/07 |
| 代理公司: | 11343 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 尚志峰;汪海屏<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 528311廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主刀 子葉 食物處理器 粉碎刀 擾流 復合 主刀刃 切削 粉碎系統 碰撞概率 驅動部件 周向旋轉 凸出 第一端 驅動軸 清洗 制作 保證 | ||
本發明提供了一種粉碎刀和食物處理器。該粉碎刀包括本體和復合子葉,本體與驅動部件的驅動軸相連接,本體包括一端相連接的多個主刀葉,主刀葉上設有主刀刃;復合子葉與主刀葉相連接,復合子葉包括多個子葉,多個子葉的第一端與主刀葉相連接,第二端凸出主刀葉,以對物料進行擾流循環。本發明提供的粉碎刀,在至少一個主刀葉上設置復合子葉,主刀葉周向旋轉對物料進行切削粉碎,此時,復合子葉隨主刀葉旋轉,形成規則的擾流,從而增大了主刀刃與物料的碰撞概率,保證了粉碎的效果,使粉碎刀集切削和擾流功能于一身,無需單獨的擾流機構,簡化了食物處理器的粉碎系統,降低了食物處理器的制作成本且使得食物處理器易于清洗。
技術領域
本發明涉及廚房用具領域,更具體而言,涉及一種粉碎刀和包括該粉碎刀的食物處理器。
背景技術
目前,食物處理器的粉碎系統主要包括粉碎刀加擾流結構,粉碎刀主要起到切削作用,而擾流結構是除粉碎刀以外的擾流部件,使得整個粉碎系統較為復雜。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。
為此,本發明的一個方面的目的在于,提供一種集切削及擾流功能為一身,結構簡單、制作成本低的粉碎刀。
本發明的另一個方面的目的在于,提供一種包括上述粉碎刀的食物處理器。
為實現上述目的,本發明的一個方面的實施例提供了一種粉碎刀,用于食物處理器,所述食物處理器具有驅動部件,該粉碎刀包括:本體,所述本體與所述驅動部件的驅動軸相連接,所述本體包括一端相連接的多個主刀葉,所述主刀葉上設有主刀刃;和復合子葉,所述復合子葉與所述主刀葉相連接,所述復合子葉包括多個子葉,多個所述子葉的第一端與所述主刀葉相連接,第二端凸出所述主刀葉,以對物料進行擾流循環。
本發明上述實施例提供的粉碎刀,至少一個主刀葉上設置有復合子葉,復合子葉包括多個子葉,在驅動部件的帶動下,主刀葉周向旋轉,通過主刀刃對物料進行切削粉碎,此時,復合子葉隨主刀葉旋轉,從而形成規則的擾流,增大了主刀刃與物料的碰撞概率,保證了粉碎的效果,使粉碎刀集切削和擾流功能于一身,無需單獨的擾流機構,簡化了食物處理器的粉碎系統,降低了食物處理器的制作成本且使得食物處理器易于清洗。
另外,本發明上述實施例提供的粉碎刀還具有如下附加技術特征:
根據本發明的一個實施例,多個所述子葉分別位于所述主刀葉的兩側。
上述實施例中,多個子葉位于主刀葉的兩側,可分別對主刀葉的上方和下方的物料進行擾流,進一步提高了擾流的效果,增大了主刀刃與物料的碰撞概率,提高了切削的效果。當然,多個子葉也可位于主刀葉的同一側,此時,多個子葉與主刀刃可以在主刀葉的同一側,也可在不同側。
根據本發明的一個實施例,多個所述子葉均呈平面狀。
根據本發明的一個實施例,所述子葉的旋轉迎面為所述子葉的側棱面。
上述實施例中,旋轉迎面是指粉碎刀旋轉過程中,子葉上首先與前方的物料接觸的面,該設置使得子葉上主要是靠近主刀刃的側棱面與物料進行碰撞,起到擾流作用,避免了子葉上其它部分與物料碰撞而導致的子葉旋轉的阻力大,而導致的驅動部件的功率大和食物處理器的工作噪音大的問題。
根據本發明的一個實施例,多個所述子葉中至少兩個所述子葉所在的平面不平行。
該結構使得多個子葉可在不同方向上對物料進行擾流,提高擾流的效果。
優選地,主刀葉呈平面狀,位于主刀葉上方的子葉與主刀葉的夾角θ1大于下方的子葉與主刀葉的夾角θ2,保證了下方的子葉有較大的擾流區域的同時,防止上方的子葉擾流區域過大而導致物料溢出。需要說明的是,子葉和主刀葉均為平面狀時,子葉所在的平面和主刀葉所在的平面之間的角度大于0°小于等于180°。
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