[發明專利]切割器以及打印機有效
| 申請號： | 201510976312.0 | 申請日： | 2015-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN105729527B | 公開（公告）日： | 2018-12-21 |
| 發明（設計）人： | 石田徹吾;西島英昭 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | B26D1/09 | 分類號： | B26D1/09;B41J11/70 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;尹文會 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切割 以及 打印機 | ||
【權利要求書】：
1.一種切割器，其特征在于，具有：
第一刀片；
第二刀片，其與所述第一刀片一起切斷片狀的介質；
第一刀片移動機構，其使所述第一刀片在切斷所述介質的前進位置與從該前進位置分離的后退位置之間往復移動；以及
第二刀片移動機構，其使所述第二刀片在與所述第一刀片摩擦接觸而切斷所述介質的摩擦接觸位置、與從所述第一刀片分離的分離位置之間移動，
在所述第二刀片移動機構將所述第二刀片配置于所述分離位置之后，所述第一刀片移動機構使所述第一刀片從所述前進位置向所述后退位置移動，
所述第二刀片移動機構具備：
支承部件，其將所述第二刀片支承為能夠繞預先決定的旋轉軸擺動；
凸輪，其隨著所述第一刀片的移動而旋轉；以及
施力單元，其對所述凸輪與所述支承部件向接觸的方向施力，
因所述施力單元而與所述支承部件接觸的所述凸輪通過旋轉來移動所述支承部件，從而所述支承部件使所述第二刀片從所述摩擦接觸位置向所述分離位置移動。
2.根據權利要求1所述的切割器，其特征在于，
在所述第二刀片移動機構將所述第二刀片配置于所述摩擦接觸位置之后，所述第一刀片移動機構使所述第一刀片從所述后退位置向所述前進位置移動。
3.一種打印機，其特征在于，具有：
權利要求1或2所述的切割器；
印刷頭；以及
輸送機構，其沿著經由由所述印刷頭進行印刷的印刷位置以及由所述切割器進行切斷的切斷位置的輸送路徑輸送片狀的介質。
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