[發明專利]基于半導體制冷片的高低溫老化測試設備

在審

• 申請號: 201510975302.5
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN105548761A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 朱小剛;柳慧敏;劉鑫培
• 申請（專利權）人: 蘇州創瑞機電科技有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于半導體制冷片的高低溫老化測試設備，其特征在于，包括高溫老化室（1）、低溫老化室（2）、至少一組多級堆疊半導體制冷片（3），所述高溫老化室（1）與所述低溫老化室（2）之間通過隔熱板（4）隔開，所述多級堆疊半導體制冷片（3）位于所述隔熱板（4）內，且所述多級堆疊半導體制冷片（3）的熱端與所述高溫老化室（1）內的高溫散熱片（11）有效接觸，所述多級堆疊半導體制冷片（3）的冷端與所述低溫老化室（2）內的低溫散熱片（21）有效接觸。

2.根據權利要求1所述的基于半導體制冷片的高低溫老化測試設備，其特征在于，所述高溫老化室（1）內設有高溫強對流風扇（12）。

3.根據權利要求2所述的基于半導體制冷片的高低溫老化測試設備，其特征在于，所述高溫強對流風扇（12）靠近所述高溫散熱片（11）設置。

4.根據權利要求1~3中任一項所述的基于半導體制冷片的高低溫老化測試設備，其特征在于，所述低溫老化室（2）內設有低溫強對流風扇（22）。

5.根據權利要求4所述的基于半導體制冷片的高低溫老化測試設備，其特征在于，所述低溫強對流風扇（22）靠近所述低溫散熱片（21）設置。

6.根據權利要求1~3或5中任一項所述的基于半導體制冷片的高低溫老化測試設備，其特征在于，所述高溫散熱片（11）內還內置有高溫強制水冷系統（13）。

7.根據權利要求1~3或5中任一項所述的基于半導體制冷片的高低溫老化測試設備，其特征在于，所述高溫老化室（1）內還設有高溫熱電偶（14），所述低溫老化室（2）內還設有低溫熱電偶（24）。

8.根據權利要求1~3或5中任一項所述的基于半導體制冷片的高低溫老化測試設備，其特征在于，所述高溫老化室（1）和所述低溫老化室（2）的各側壁以及所述隔熱板（4）均由納米微孔隔熱材料制成。