[發(fā)明專利]具有晶體管單元和增強(qiáng)單元的半導(dǎo)體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510975028.1 | 申請日: | 2015-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN105720054B | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | R.巴布爾斯克;M.戴內(nèi)澤;C.耶格;J.G.拉文 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/06 | 分類號: | H01L27/06;H01L29/423;H01L29/739 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張凌苗;王傳道 |
| 地址: | 德國瑙伊比*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 晶體管 單元 增強(qiáng) 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
晶體管單元(TC),包括與漂移結(jié)構(gòu)(120)形成第一pn結(jié)(pn1)的本體區(qū)(115),所述晶體管單元(TC)配置為在所述本體區(qū)(115)中形成反型溝道(115x),在第一控制信號(C1)超過第一閾值(Vthx)時,所述反型溝道(115x)形成所述漂移結(jié)構(gòu)(120)與第一負(fù)載電極(310)之間的連接的一部分;
延遲單元(400),配置為生成第二控制信號(C2),所述第二控制信號(C2)的后沿相對于所述第一控制信號(C1)的后沿延遲;以及
增強(qiáng)單元(EC),配置為在所述第二控制信號(C2)下降到低于比所述第一閾值(Vthx)低的第二閾值(Vthy)時在所述漂移結(jié)構(gòu)(120)中形成反型層(120y),其中所述反型層(120y)作為少數(shù)電荷載流子發(fā)射極起效。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述增強(qiáng)單元(EC)包括與所述漂移結(jié)構(gòu)(120)形成另外的第一pn結(jié)(pn1)的電荷載流子傳送區(qū)(117)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述電荷載流子傳送區(qū)(117)直接鄰接所述本體區(qū)(115)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述電荷載流子傳送區(qū)(117)與所述本體區(qū)(115)分開。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述增強(qiáng)單元(EC)配置為在所述第二控制信號(C2)超過所述第一閾值(Vthx)時在所述電荷載流子傳送區(qū)(117)中形成與所述第一負(fù)載電極(310)電斷開的次級反型層(117y)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述增強(qiáng)單元(EC)包括沿著第二柵極結(jié)構(gòu)(160)形成的并且與所述電荷載流子傳送區(qū)(117)形成單極同質(zhì)結(jié)并且中斷所述次級反型層(117y)的重?fù)诫s第二中斷區(qū)(113)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述增強(qiáng)單元(EC)沒有任何既與所述電荷載流子傳送區(qū)(117)形成pn結(jié)又與所述第一負(fù)載電極(310)電連接的摻雜區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述晶體管單元(TC)包括施加有所述第一控制信號(C1)的第一柵極結(jié)構(gòu)(150),所述晶體管單元(TC)配置為在所述第一控制信號(C1)下降到低于所述第二閾值(Vthy)時在所述漂移結(jié)構(gòu)(120)中形成另外的反型層(120x),并且所述另外的反型層(120x)的至少一部分與所述本體區(qū)(115)斷開。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述晶體管單元(TC)包括沿著所述第一柵極結(jié)構(gòu)(150)的重?fù)诫s第一中斷區(qū)(123),所述第一中斷區(qū)(123)與所述漂移結(jié)構(gòu)(120)形成單極同質(zhì)結(jié)并且將所述另外的反型層(120x)的至少一部分與所述本體區(qū)(115)斷開。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述第一柵極結(jié)構(gòu)(150)包括第一柵極電極(155)以及將所述第一柵極電極(155)與所述本體區(qū)(115)和所述漂移結(jié)構(gòu)(120)分開的第一柵極電介質(zhì)(151),所述第一柵極電介質(zhì)(151)包括具有增大的寬度的喙?fàn)畈糠郑?51c),所述喙?fàn)畈糠郑?51c)在所述第一控制信號(C1)的低電平(VL)處將所述另外的反型層(120x)的至少一部分與所述本體區(qū)(115)斷開。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件,其中
所述喙?fàn)畈糠郑?51c)自所述第一柵極結(jié)構(gòu)(150)向外延伸。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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