[發明專利]彩燈控制電路板的制作工藝

在審

• 申請號: 201510974734.4
• 申請日: 2015-12-21
• 公開（公告）號: CN105611750A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 屈哲劍
• 申請（專利權）人: 臺州市日昌晶燈飾有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05B37/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于控制電路板技術領域，尤其是涉及一種彩燈控制電路板的制 作工藝。

背景技術

目前，對于彩燈的控制是要是通過與其連接的控制電路板來進行控制的； 現有的控制電路板在制作過程中其裝配較為復雜，使得人工成本較高；還有 就是其大多采用焊接式的制作工藝，使得生產效率也大大降低，而且這種控 制電路板的精度較差，在使用中存在的諸多不便；因此有必要予以改進。

發明內容

本發明的目的是針對上述現有技術存在的不足，提供一種彩燈控制電路 板的制作工藝，它具有制作工藝簡單、生產效率和工作精度較高及人工成本 較低的特點。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：一種彩燈控制電路板 的制作工藝，其包括以下步驟：

a、設計線路圖，并將設計好的線路圖集成到線路板上；線路圖根據彩燈 的布局及燈閃的情況來進行預先設計，設計好后印刷設備將其印刷到線路板 上；

b、在線路板的邦定區鍍上鎳層；在線路板上預留邦定區并在該區域內鍍 上鎳層，鎳層能讓邦定芯片與線路板的結合力更好；

c、在線路板上印上錫膏；錫膏能方便進行電阻及電容的貼片固定；

d、貼片電阻電容；將電阻及電容貼片到印上錫膏的線路板上；

e、加溫讓錫膏溶化，然后自然冷卻讓電阻電容固化；固化后的錫膏能讓 電阻及電容固定在線路板上并且導電；

f、在邦定區上固晶邦定芯片，然后高溫固化；邦定芯片上集成有IC區、 整流二極管及單向可控硅，其能大大縮減占用空間，而且使得裝配更加簡單、 提高生產效率；

g、在邦定區上進行綁線；綁線能讓邦定芯片與其它電子元件進行連接， 以達到線路連通的效果；

h、對綁線進行檢測；主要檢測綁線的線路連通情況，以便提高合格率；

i、在邦定區上點上黑膠，然后高溫固化；黑膠能夠保護邦定芯片不受外 界不利因素的影響，提高使用的穩定性；

j、在線路板上插上輕觸開關；輕觸開關能夠控制彩燈的閃動頻率，提高 其變幻的多樣性；

k、對線路板上的線路進行檢測；線路檢測能檢測單元線路的通電情況， 提高產品的合格率。

所述步驟f中采用導電銀膠來進行固晶。

本發明和現有技術相比所具有的優點是：本發明制作的線路板不但在使 用中所占用的空間小，而且其裝配工藝簡單、生產效率和使用精度較高及能 有效節約人工成本。

具體實施方式

以下所述僅為本發明的較佳實施例，并不因此而限定本發明的保護范圍。

實施例，一種彩燈控制電路板的制作工藝，其包括以下步驟：

a、設計線路圖，并將設計好的線路圖印刷到線路板上；由于彩燈在實際 使用中有多種串接方式，因此線路圖的設計布局也有多種方式，在生產前根 據彩燈的布局及燈閃的使用情況來進行預先設計，再將設計好后的線路圖通 過印刷設備將其印刷到線路板上；線路板一般采用銅質材料制成，其上留有 邦定區及各元器件貼片區域；

b、在線路板的邦定區鍍上鎳層；在步驟a中線路板上預留了邦定區，為 了能讓邦定芯片與線路板的結合力較佳，在該區域內應預先鍍上鎳層；

c、在線路板上印上錫膏；為了能方便對電阻及電容進行貼片固定，在線 路板的正面應印上錫膏；

d、貼片電阻電容；將電阻及電容貼片到印上錫膏的線路板上；

e、加溫讓錫膏溶化，然后自然冷卻讓電阻電容固化；通過加溫設備讓錫 膏快速溶化，以便電阻電容的表面能與錫膏融合，這樣在錫膏自然冷卻固化 后電阻電容就能較為牢固的固定在線路板上并且導電；

f、在邦定區上固晶邦定芯片，然后高溫固化；邦定芯片上集成有IC區、 整流二極管及單向可控硅，其能大大縮減占用空間，而且使得裝配更加簡單、 提高生產效率；為了讓邦定芯片能夠較為穩固的固定在邦定區上，在固晶時 采用導電銀膠來進行輔助固晶；

g、在邦定區上進行綁線；綁線能讓邦定芯片與其它電子元件進行連接， 以達到線路連通的效果；

h、對綁線進行檢測；主要檢測綁線的線路連通情況，看其是否能夠進行 穩定的工作，以便提高產品的合格率；

i、在邦定區上點上黑膠，然后高溫固化；邦定芯片為圓形芯片，黑膠只 要能把其完全包覆封裝即可，黑膠能夠保護邦定芯片不受外界不利因素的影 響，提高使用的穩定性；