[發明專利]一種白光LED及其制備方法

在審

• 申請號: 201510974567.3
• 申請日: 2015-12-21
• 公開（公告）號: CN105449078A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 羅小兵;謝斌;余興建;商博鋒;馬預譜;程焱華
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 朱仁玲

1.一種白光LED，包括基板，LED芯片以及透光殼體，所述LED芯片底部固定于所述基板表面，上部套有透光殼體，其特征在于，所述透光殼體的內表面附著有量子點薄膜，所述透光殼體與所述基板之間填充有封裝膠。

2.如權利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述透光殼體的材料為硅膠，聚甲基丙烯酸甲酯，聚碳酸酯或玻璃，其透光率大于90％；所述透光殼體的形狀為半球形，等多邊形，圓柱形或球冠形，其內表面的邊長或直徑為1mm～20mm，內表面的高度為1mm～20mm。

3.如權利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述量子點薄膜的厚度為0.05mm～3mm，由粒徑為2nm～30nm的量子點顆粒和高分子基質組成，其中，所述量子點顆粒的質量分數為0.1％～10％，所述量子點顆粒的發光波長為450nm～700nm。

4.如權利要求3所述的白光LED，其特征在于，所述量子點顆粒為核殼結構顆粒，所述核殼結構顆粒的核層為硒化鎘，硫硒化鎘，磷化銦，銅銦硫或鈣鈦礦中的一種或多種，所述核殼結構顆粒的殼層為硫化鋅，硫化鎘或硫鋅化鎘中的一種或多種；所述高分子基質為聚甲基丙烯酸甲酯，聚碳酸酯，聚苯乙烯或硅膠中的一種或多種。

5.如權利要求3所述的白光LED，其特征在于，所述量子點薄膜從附著透光殼體的一面至遠離透光殼體的一面依次由第一薄膜，第二薄膜，…以及第N薄膜組成，N≤5；且所述第一薄膜，第二薄膜，…至第N薄膜中，量子點顆粒的發光波長依次遞增。

6.如權利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述量子點薄膜的邊緣厚度為中心厚度的50％～80％。

7.如權利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述封裝膠為硅膠，環氧樹脂或液態玻璃中的一種或多種，所述封裝膠與所述量子點薄膜的體積比為1:7～9:1。

8.如權利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述LED芯片為垂直電極芯片或水平電極芯片，其襯底為藍寶石或硅。

9.如權利要求1-8中任意一項所述的白光LED的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.將體積為所述透光殼體容積的10％～77.5％的量子點膠體涂覆于所述透光殼體的內表面；所述量子點膠體包括質量分數為0.05％～1％的量子點顆粒，質量分數為10％～50％的高分子基質以及質量分數為49％～89.5％有機溶劑；

S2.40℃～70℃加熱所述透光殼體，使得所述量子點膠體中的有機溶劑完全揮發，從而在所述透光殼體的內表面形成量子點薄膜；

S3.將所述步驟S2.中獲得的附著有量子點薄膜的透光殼體嵌套在固定于基板表面的LED芯片的上方；

S4.在所述基板與所述透光殼體的空隙處填充封裝膠，所述封裝膠固化后即制備得到所述白光LED。

10.如權利要求9所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟S2中，令所述透光殼體頂部朝下放置，40℃～70℃加熱所述透光殼體的頂部，使得所述透光殼體側面的溫度低于所述透光殼體頂部的溫度10℃～50℃，使得所述量子點膠體中的有機溶劑完全揮發，從而在所述透光殼體的內表面形成量子點薄膜。