[發明專利]基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法及可拉伸電路板

有效

• 申請號: 201510973775.1
• 申請日: 2015-12-21
• 公開（公告）號: CN105578738B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 陳迪;林樹靖;彼得·布蘭得利·沙爾;謝耀;韋黔;崔大祥;徐俊凱
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/02
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

1.一種基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1，在模具中制備襯底；

步驟2，在所述襯底的表面濺射金屬種子層；

步驟3，在所述金屬種子層的表面旋涂光刻膠，在所述光刻膠上光刻電路版圖；

步驟4，在所述光刻膠上經光刻的部分制作金屬電路和焊盤；

步驟5，去除所述光刻膠，蝕刻所述金屬種子層；

步驟6，在所述金屬電路和焊盤上焊接電子元器件；

步驟7，旋涂保護層，并固化，以形成電路板；

步驟8，將完成制作的電路板從所述模具中剝離，完成制備；

所述金屬電路為S形。

2.根據權利要求1所述的基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法，其特征在于，所述基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法不包括在所述襯底與所述金屬電路和焊盤之間設置聚酰亞胺層的步驟。

3.根據權利要求1所述的基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法，其特征在于，所述模具包括基片及設置在所述基片上的圓環。

4.根據權利要求3所述的基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法，其特征在于，所述基片為陶瓷片、硅片或玻璃片，所述圓環的厚度為200微米～2000微米。

5.根據權利要求1所述的基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法，其特征在于，所述襯底的材質為聚二甲基硅氧烷；所述襯底的厚度為200微米～2000微米。

6.根據權利要求1所述的基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法，其特征在于，所述金屬種子層的材質為鉻和銅；所述金屬種子層的厚度為0.05微米～0.2微米。

7.根據權利要求1所述的基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法，其特征在于，所述金屬電路及焊盤的材質為金、銀或銅；所述金屬電路及焊盤的厚度為1微米～25微米，所述金屬電路及焊盤的線寬為10微米～4000微米。

8.根據權利要求1所述的基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法，其特征在于，所述保護層的材質為聚二甲基硅氧烷；所述保護層的厚度為50微米～500微米。

9.一種可拉伸電路板，其特征在于，所述可拉伸電路板由權利要求1至8任意一項所述的基于彈性襯底的可拉伸電路板的制備方法制備而成。