[發明專利]一種電子封裝材料在審
| 申請號： | 201510971976.8 | 申請日： | 2015-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN105624510A | 公開（公告）日： | 2016-06-01 |
| 發明（設計）人： | 王旭東;李炯利;戴圣龍;張曉艷;楊程 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號： | C22C29/06 | 分類號： | C22C29/06;C22C30/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 北京安博達知識產權代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐國文 |
| 地址： | 100095*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子 封裝 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子封裝材料，由基體和增強體組成，所述基體包括鋁和鋁合金粉末，所述增強 體包括氧化石墨烯和SiC顆粒，其特征在于，按照質量百分比計，所述氧化石墨烯為0.5％～3％， 所述SiC顆粒為35％～65％，余量為鋁合金粉末，所述鋁合金粉末為Al-Si合金粉末。
2.根據權利要求1所述的一種電子封裝材料，其特征在于，所述Al-Si合金粉末中Si的 含量為30％～50％。
3.根據權利要求2所述的一種電子封裝材料，其特征在于，所述Al-Si合金粉末中Si的 含量為35％～45％。
4.根據權利要求3所述的一種電子封裝材料，其特征在于，所述Al-Si合金粉末中Si的 含量為40％。
5.根據權利要求1所述的一種電子封裝材料，其特征在于，所述氧化石墨烯為1％～2％， 所述SiC顆粒為40％～60％。
6.根據權利要求1所述的一種電子封裝材料，其特征在于，所述氧化石墨烯為1.5％，所 述SiC顆粒為50％。
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