[發明專利]一種電子封裝材料的制備方法在審
| 申請號： | 201510971831.8 | 申請日： | 2015-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN105543610A | 公開（公告）日： | 2016-05-04 |
| 發明（設計）人： | 李炯利;王旭東;王勝強;黃粒;武岳 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號： | C22C29/06 | 分類號： | C22C29/06;C22C21/00;C22C30/00;C22C1/05;C22C1/10;C22C32/00;H01L23/373;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京安博達知識產權代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐國文 |
| 地址： | 100095*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子 封裝 材料 制備 方法 | ||
1.一種電子封裝材料的制備方法，其特征在于，按照質量百分比計，所述封裝材料包括 氧化石墨烯為2％，SiC顆粒為50％，余量為鋁合金粉末，所述鋁合金粉末為50％Al-40Si合 金粉末和50％Al合金粉末，制備方法包括如下步驟：
(1)制備混合粉末；
(2)制備包套；
(3)物理燒結。
2.根據權利要求1所述的一種電子封裝材料的制備方法，其特征在于，所述步驟(1) 依次采用濕法混合和干法混合。
3.根據權利要求2所述的一種電子封裝材料的制備方法，其特征在于，所述濕法混合時 間為4～14h，攪拌速度為10～30轉/分鐘；所述干法混合時間為4～14h，攪拌速度為10～ 30轉/分鐘。
4.根據權利要求3所述的一種電子封裝材料的制備方法，其特征在于，所述濕法混合時 間為10h，攪拌速度為20轉/分鐘；所述干法混合時間為8h，攪拌速度為20轉/分鐘。
5.根據權利要求1所述的一種電子封裝材料的制備方法，其特征在于，所述步驟(2) 的材料為LF21鋁合金。
6.根據權利要求1所述的一種電子封裝材料的制備方法，其特征在于，所述步驟(3) 中物理燒結的壓力為90MPa～300MPa，溫度為400℃～500℃，時間為30分鐘～2小時。
7.根據權利要求6所述的一種電子封裝材料的制備方法，其特征在于，所述壓力為 200MPa，溫度為470℃，時間為1.5小時。
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