[發(fā)明專利]一種電子封裝材料在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510971823.3 | 申請(qǐng)日： | 2015-12-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105463266A | 公開（公告）日： | 2016-04-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王旭東;羅傳彪;李炯利;王勝?gòu)?qiáng);黃粒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號(hào)： | C22C21/00 | 分類號(hào)： | C22C21/00;C22C32/00;C22C29/06;C22C30/00;C22C1/05;B22F3/10 |
| 代理公司： | 北京安博達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐國(guó)文 |
| 地址： | 100095*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子 封裝 材料 | ||
1.一種電子封裝材料，由基體和增強(qiáng)體組成，所述基體包括鋁和鋁合金粉末，所述增強(qiáng) 體包括氧化石墨烯和SiC顆粒，其特征在于，按照質(zhì)量百分比計(jì)，所述氧化石墨烯為0.5％～3％， 所述SiC顆粒為35％～65％，余量為鋁合金粉末，所述鋁合金粉末含50％Al-Si和50％Al-Ti-B 合金粉末。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子封裝材料，其特征在于，所述Al-Si合金粉末中Si的 含量為30％～50％，所述Al-Ti-B合金粉末中Ti的含量為4％～6％。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子封裝材料，其特征在于，所述Al-Si合金粉末中Si的 含量為35％～45％，所述Al-Ti-B合金粉末中Ti的含量為4.5％～5.5％。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子封裝材料，其特征在于，所述Al-Si合金粉末中Si的 含量為40％，所述Al-Ti-B合金粉末中Ti的含量為5％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子封裝材料，其特征在于，所述氧化石墨烯為1％～2％， 所述SiC顆粒為40％～60％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子封裝材料，其特征在于，所述氧化石墨烯為1.5％，所 述SiC顆粒為50％。
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