[發明專利]一種利用多芯片封裝技術實現的溫度采集模塊

在審

• 申請號: 201510967951.0
• 申請日: 2015-12-21
• 公開（公告）號: CN106898585A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 官亦標;劉璟;魏斌;范茂松;王綏軍
• 申請（專利權）人: 中國電力科學研究院;國家電網公司;國網北京市電力公司;中國科學院微電子研究所
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/10;H05K1/18
• 代理公司: 北京安博達知識產權代理有限公司11271
• 代理人: 徐國文

1.一種利用多芯片封裝技術實現的溫度采集模塊，其特征在于，所述溫度采集模塊包括基板和芯片，該基板包含兩層印刷電路；

所述基板的上表面設有第一焊盤，用于引線鍵合所述芯片；

所述基板的下表面設有第二焊盤，用于制備焊球陣列；

所述芯片貼在基板的上表面。

2.如權利要求1所述的一種利用多芯片封裝技術實現的溫度采集模塊，其特征在于，通過貼片機將所述芯片貼在基板的上表面，并對該基板進行高溫固化，使芯片與基板之間形成穩固連接。

3.如權利要求1所述的一種利用多芯片封裝技術實現的溫度采集模塊，其特征在于，通過引線鍵合機將所述芯片的引出信號線引出到所述第一焊盤；

所述第一焊盤為金絲壓焊焊盤。

4.如權利要求3所述的一種利用多芯片封裝技術實現的溫度采集模塊，其特征在于，所述溫度采集模塊還包括金屬引線，用于連接所述芯片的引出信號線和第一焊盤；

所述金屬引線采用銅線或者金線。

5.如權利要求1所述的一種利用多芯片封裝技術實現的溫度采集模塊，其特征在于，在將芯片貼在基板的上表面，并引線鍵合到第一焊盤后，采用點膠或者涂覆的方式在該基板上表面形成一層塑封膠，高溫固化；

所述塑封膠采用有機聚合物，其高度為覆蓋所述芯片和金屬引線為準。

6.如權利要求1所述的一種利用多芯片封裝技術實現的溫度采集模塊，其特征在于，采用C4工藝在基板的第二焊盤形成焊球陣列；

所述焊球陣列采用釬料金屬，作為所述溫度采集模板與下一級母板的連接端口。

7.如權利要求1所述的一種利用多芯片封裝技術實現的溫度采集模塊，其特征在于，

所述第一焊盤采用銅或者鎳或者金構成，第二焊盤也采用銅或者鎳或者金構成。

8.如權利要求1所述的一種利用多芯片封裝技術實現的溫度采集模塊，其特征在于，所述芯片包括溫度敏感元件、CPU芯片、數據采集芯片、存儲器和通信芯片。