[發明專利]電磁波屏蔽復合膜

有效

• 申請號: 201510966547.1
• 申請日: 2015-12-21
• 公開（公告）號: CN105744816B
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 劉偉仁;范晏寧;沈駿
• 申請（專利權）人: 中原大學;駿沛應用炭素科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 11335 北京匯信合知識產權代理有限公司
• 代理人: 翟國明

本發明公開了電磁波屏蔽復合膜，其結構特征在于多層吸波結構，其至少包括：一反射層、一吸波層及一入射層，其中通過吸波層的電阻值高于反射層的電阻值，可引導電磁波來回游離于吸波層與反射層之間，促使空間入射的電磁波能量衰減，并減少或消除反射的電磁波。據此，本發明的電磁波屏蔽復合膜具有多層吸波結構，可阻止電磁波對鄰近線路及元件的干擾，此外，多層吸波結構的厚度具薄型化特色，可滿足軟性電路板的質量輕、材料薄、柔韌性好的要求。

技術領域

本發明涉及一種電磁波屏蔽復合膜，尤其涉及一種具有多層吸波結構的電磁波屏蔽復合膜。

背景技術

為響應電子及通訊產品多功能的市場需求，電路基板的IC構裝需要更輕、薄、短、小；在功能上，則需要強大且高速訊號傳輸。因此，I/O腳數的密度勢必提高，而伴隨著IC腳位數目也得隨之增多。IC載板線路之間的距離越來越近，加上工作頻率朝向高寬頻化，使IC相互之間的電磁干擾(Electromagnetic Interference；EMI)情形越來越嚴重，因此如何有效電磁相容管理(Electromagnetic Compatibility；EMC)，維持電子產品的正常訊號傳遞及提高可靠度將成為重要議題。

市面上，軟板用電磁波屏蔽復合膜依施工方式大致可分為印制型導電漿料(Conductive Paste)與導電貼膠膜(Conductive Adhesive Film)兩大類。一般傳統印刷電路板(硬板)對于電磁波干擾防護措施，大多采用將導電性粉體(例如銀、銅、鎳等金屬)添加于高分子材料中，而形成印制型導電漿料。銀漿料具有極佳的儲存安定性，電磁波屏蔽效果是導電金屬材料中最佳，但缺點是材料成本太高。銅漿料導電性好，電磁波屏蔽能力又僅次于銀漿料，但缺點是抗氧化能力差，在空氣下銅粉表面極易生成導電性不佳的氧化銅。鎳漿料相對于銀、銅漿料的電磁波屏蔽能力薄弱許多，尤其是在頻率低于30MHz下，但其抗氧化能力較銅金屬來得優秀，粉體材料價格也比銀、銅金屬便宜許多，因此仍有其產品用途；目前軟板使用的電磁波屏蔽材料，因考慮到鎳漿料相較于銀、銅漿料要達到不錯的電磁波屏蔽特性需有較厚的涂層，因此軟板電磁波屏蔽材料大多仍采用銀、銅導電漿料。在制程上，印制型導電漿料具有加工方便、不需導電黏著膠，以及設備投資成本相對低廉等優勢，但其仍有諸多缺點尚待改善，如：導電漿料涂布平整度與膜厚均勻性不易控制，產出效率偏低，為了達到較佳的電磁波屏蔽效益，需涂布一定厚度的導電漿料，導致犧牲耐曲折特性。此外，印制導電層有氣孔或脫層等方面的疑慮，僅局限于較不需大幅彎曲的軟板產品或硬板等方面的電磁波屏蔽之用，也就是高階軟板相關產品均不適合采用。

第二種方式的電磁波屏蔽復合膜則是以真空濺鍍(Sputter)或蒸鍍(Evaporation)方式，在導電貼膠膜上沉積單層的銀導電金屬薄膜，由此提升導電貼膠膜對電磁波干擾屏蔽能力。在考慮到金屬薄膜材料的可撓性、材料成本與電磁波屏蔽能力等因素下，銀薄膜的沉積厚度約在0.1μm。電磁波屏蔽膜的導電貼膠膜主要是由導電性粉體粒子，搭配具有一定固化交聯反應程度B-stage的高分子材料。一般常用的高分子材料有環氧樹脂(Epoxy Resin)、聚亞醯胺樹脂(Polyimide Resin)、矽樹脂(Silicon Resin)等。從材料成本與制程等方面考慮，傳統導電貼膠膜所使用的高分子材料多由熱固化(Thermosetting)型環氧樹脂材料所組成。樹脂材料本身除了要有良好的黏著強度、高溫尺寸安定性，與保護軟板避免外在的化學、濕氣與溶劑環境影響等膠膜基本功能特性外，為了符合軟板構裝加工性及軟板產品特性，在樹脂材料配方的反應機制設計上，需具備低溫快速硬化(～150℃)、適當的流變性與優異可撓彎曲性等。