[發明專利]半導體模塊以及半導體裝置

有效

• 申請號: 201510959046.0
• 申請日: 2015-12-18
• 公開（公告）號: CN105720046B
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 豬之口誠一郎;飯塚新
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/538;H01L23/367
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體模塊，其具有：

串聯連接的第1、第2半導體元件；

絕緣基板；

第1金屬圖案，其形成在所述絕緣基板的第1主面；

第2金屬圖案，其形成在所述絕緣基板的第2主面側；

第1電極板；

第2電極板；以及

第3電極板，

所述第1、第2半導體元件分別具有上表面電極和下表面電極，

所述第1半導體元件的所述下表面電極與所述第1金屬圖案相接合，

所述第1半導體元件的所述上表面電極與所述第1電極板相接合，

所述第1金屬圖案與所述第3電極板相接合，

所述第2半導體元件的所述上表面電極與所述第3電極板相接合，

所述第2半導體元件的所述下表面電極與所述第2金屬圖案電連接，

所述第2金屬圖案與所述第2電極板相接合，

所述第1電極板的一端和所述第2電極板的一端在相同側引出，

所述第2金屬圖案具有俯視觀察時不與所述絕緣基板重疊的延伸區域，

所述第2半導體元件的所述下表面電極與所述第2金屬圖案的所述延伸區域相接合。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

還具有：第3金屬圖案，其在所述絕緣基板的第1主面與所述第1金屬圖案分開形成，

所述第2半導體元件的所述下表面電極與所述第3金屬圖案相接合，

所述第3金屬圖案與所述第2金屬圖案電連接。

3.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

還具有：第3金屬圖案，其在所述絕緣基板的第1主面與所述第1金屬圖案分開形成，

所述第2半導體元件的所述下表面電極與所述第3金屬圖案相接合，

所述第3金屬圖案和所述第2金屬圖案是相同材質，

所述第3金屬圖案與所述第2金屬圖案一體地接合。

4.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

還具有：

第1續流二極管，其與作為開關元件的所述第1半導體元件并聯連接；以及

第2續流二極管，其與作為開關元件的所述第2半導體元件并聯連接，

所述第1、第2續流二極管分別具有上表面電極和下表面電極，

所述第1續流二極管的所述下表面電極與所述第1金屬圖案相接合，

所述第1續流二極管的所述上表面電極與所述第1電極板相接合，

所述第2續流二極管的所述上表面電極與所述第3電極板相接合，

所述第2續流二極管的所述下表面電極與所述第2金屬圖案電連接。

5.根據權利要求2至4中的任一項所述的半導體模塊，其中，還具有：散熱器，其經由絕緣材料保持在所述第2金屬圖案的與所述絕緣基板相反側的面。

6.根據權利要求1至4中的任一項所述的半導體模塊，

所述第1、第2半導體元件是寬帶隙半導體元件。

7.一種半導體裝置，其具有：

多個權利要求1至4中的任一項所述的半導體模塊；以及

殼體，

將多個所述半導體模塊并聯連接并容納于所述殼體。