[發明專利]一種鋼筋熔槽幫條焊焊接方法

在審

• 申請號: 201510957143.6
• 申請日: 2015-12-18
• 公開（公告）號: CN105382384A
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 王迎軍;張大剛;何生貴;焦榮格;何萱;蘇召
• 申請（專利權）人: 國家電網公司;國網河北省電力公司培訓中心
• 主分類號: B23K9/173
• 分類號: B23K9/173;B23K33/00;B21F15/08;B23K103/04
• 代理公司: 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100
• 代理人: 侯迎新

技術領域

本發明涉及一種鋼筋熔槽幫條焊焊接方法，屬于焊接技術領域。

背景技術

目前，我國現有的鋼筋焊接中主要使用焊條電弧焊焊接方法進行連接，近幾年也出現了少量的實芯焊絲CO₂熔化極氣體保護焊焊接方法。使用焊條電弧焊焊接方法進行鋼筋焊接，由于該焊接方法本身特點決定了其存在生產效率低、焊接質量不穩定的缺點。而實芯焊絲CO₂熔化極氣體保護焊本身屬于低氫型焊接方法，焊接前要求鋼材表面清潔、無污物，但實際鋼筋焊接時表面存在銹蝕等污物，因此鋼筋焊接后不可避免地存在氣孔、夾渣等缺陷，影響焊接質量。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種簡單方便、生產效率高、焊接質量穩定、抗銹蝕、少夾渣、無氣孔缺陷的鋼筋坡口焊接方法。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：一種鋼筋熔槽幫條焊焊接方法，其包括如下步驟：

步驟(1)、焊前準備：

將兩段需要焊接的鋼筋組對，其坡口水平對應放置；

準備熔化后會產生鈦鈣型熔渣的藥芯焊絲；

步驟(2)、進行定位焊：

采用熔化后會產生鈦鈣型熔渣的藥芯焊絲進行熔化極氣體保護焊，電弧在需要焊接的鋼筋兩側進行用于定位的點焊；

步驟(3)、焊接鋼筋端頭對接焊道和角鋼墊板焊道：

a.逐層焊接鋼筋端頭對接焊道：

采用熔化后會產生鈦鈣型熔渣的藥芯焊絲進行熔化極氣體保護焊，電弧沿鋼筋主焊道呈往復直線運動，焊接電流I為200～220A，電弧電壓U為22～23V，焊接速度為35～50cm/min，每層焊接時間0.1～0.3分鐘；

b.焊接角鋼墊板焊道：

采用熔化后會產生鈦鈣型熔渣的藥芯焊絲進行熔化極氣體保護焊，電弧沿墊板加強焊道呈直線運動，焊接電流I為180～200A，電弧電壓U為20～22V，焊接速度為20～35cm/min，每層焊接時間0.2～0.5分鐘。

進一步的，所述焊接電流I和電弧電壓U的配比公式(1)如下：

U＝I×0.04+14(1)

其中，U為電弧電壓，單位為V；

I為焊接電流，單位為A。

進一步的，所述鋼筋端頭對接焊道采用逐層焊接，第一層焊接速度快于后續上層焊接速度。

進一步的，所述鋼筋端頭對接焊道的焊接速度快于角鋼墊板焊道焊接速度。

進一步的，所述用于定位的點焊包括4個點，其分別位于需要焊接的鋼筋兩側。

與現有技術相比，本發明取得的有益效果為：

(1)本發明采用藥芯焊絲CO₂半自動氣體保護焊焊接方法，解決了實芯焊絲CO₂半自動氣體保護焊焊接鋼筋易出氣孔缺陷的問題，現場焊接焊縫一次合格率可提高1倍；

(2)利用藥芯焊絲中的藥粉熔化后產生的鈦鈣型熔渣，來提高焊縫的抗銹蝕等污物和抗氣孔缺陷的能力；

(3)選用的焊接電流及電壓高于普通焊接方法，以保證焊絲中鈦鈣型熔渣充分參與冶金反應，提高焊接速度，提高生產效率2-3倍；

(4)設定定位焊，焊接點分布在需要焊接的鋼筋兩側，確保焊接過程不移位；

(5)鋼筋端頭對接焊道采用逐層焊接，焊接鋼筋焊道時電弧沿鋼筋主焊道呈往復直線運動，焊接角鋼墊板焊道時電弧沿墊板加強焊道呈直線運動，焊接過程中由于焊接電流及電壓高于普通焊接方法，層道間的熔渣無需清理即可被下一層焊道焊接的電弧高溫熔化浮出，減少人力，提高焊接速度和工作效率；

(6)利用焊接電流和電弧電壓配比公式選取電弧電壓，以保證充分的熱量進行焊絲和鋼筋的熔化；

(7)由于焊接電流和電弧電壓較大，根層焊接使用較快的速度完成后存在的少量熔渣會在后續被相對較慢速度的蓋面層焊接充分熔化浮出，因此根層和蓋面層層間焊接不用作清渣處理。

附圖說明

附圖1為鋼筋端頭對接焊接水平組合方式示意圖。

附圖2為四段定位焊段位置示意圖。

附圖3為焊接時鋼筋焊道電弧運行軌跡示意圖。

附圖4為焊接時角鋼墊板焊道電弧運行軌跡示意圖。

其中，1、帶筋鋼筋，2、角鋼鋼墊板，3～6所指位置代表四段定位焊段位置，7、鋼筋端頭對接焊道電弧運行軌跡，8、角鋼墊板焊道電弧運行軌跡。

具體實施方式

下面將結合附圖1-附圖4對本發明進行進一步詳細的說明。