[發明專利]圖像讀取裝置

在審

• 申請號: 201510955676.0
• 申請日: 2015-12-18
• 公開（公告）號: CN105744106A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 小澤淳也
• 申請（專利權）人: 立志凱株式會社
• 主分類號: H04N1/00
• 分類號: H04N1/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉楊

技術領域

本發明涉及圖像讀取裝置中從框體的吸入口向配置在框體內的發熱基板吹送外部空氣并冷卻的冷卻機構的改善。

背景技術

這種裝置作為如下的裝置而被廣泛公知：利用讀取光學系統，將從在裝置框體中載置原稿圖像的稿臺和光源照射的光的反射光引導到成像元件來進行光電轉換。

而且，在框體內配置有向光源燈供給電源的電源基板、對光電轉換元件進行控制的傳感器基板、對圖像讀取的掃描動作進行控制的控制基板、對讀取數據進行信號處理的圖像處理基板等多個基板。而且，這些基板堆疊成層疊狀地配置在框體內。

例如在日本特開2004-88023號公報中，在框體內隔開間隔地配置了多個基板，并配置了冷卻風扇，以便在該各基板上從一端向另一端形成冷卻風的流動。在該文獻中，向與基板一體地安裝的散熱器吹送冷卻風。

在各種裝置中公知如上述這樣將多個基板隔開間隔地配置成層疊狀并向各基板吹送冷卻風的方法。日本特開2004-88023號公報等也提出了在此情況下與基板一體地設置散熱器，并在形成于該散熱器的散熱片的方向上形成冷卻風的流動。

以往在將多個基板配置成層疊狀時，要隔開比較寬的間隔地配置，以防止產生的熱影響到其他基板。因此，存在如下的問題：即使利用送風風扇從框體的吸氣口向排氣口形成冷卻風的流動，風的流動也會在基板的比較靠近送風扇的位置變成紊流，風無法充分地到達基板的遠離送風風扇的位置。

這是因為由于無法保持框體的氣密性(密閉度)，因此空氣會從各個方向流入到基板表面，受到安裝在基板上的零件的影響而導致冷卻風的流動紊亂。

發明內容

本發明的課題在于提供一種圖像讀取裝置中的送風機構，通過在配置于框體內的多個基板之間形成冷卻作用高的送風路，將基板所產生的熱切實地冷卻，并且不會影響到其他基板。

用于解決課題的手段

為了實現上述課題，本發明的特征在于，在隔開間隔地配置成層疊狀的多個基板之間配置分隔板，在框體的頂板與第一基板之間形成第一送風路徑，在第一基板與分隔板之間形成第二送風路徑，在分隔板與第二基板之間形成第三送風路徑，利用送風風扇在各送風路徑上形成冷卻風的流動。

技術方案1的發明是在圖像讀取裝置的框體內吹送冷卻風的送風機構，其具備：框體1；第一基板24、第二基板25，在框體內上下配置；分隔板，配置在第一基板與第二基板之間；以及風扇33、43，向第一基板、第二基板吹送冷卻風。

所述框體的頂板、第一基板、分隔板和第二基板隔開間隔地從上起依次配置，在頂板與第一基板之間形成第一送風路徑，在第一基板與分隔板之間形成第二送風路徑，在分隔板與第二基板之間形成第三送風路徑。而且，所述送風風扇配置于在各送風路徑上形成冷卻風的流動的位置。

由此，上下配置的第一基板、第二基板，在分隔板與第一基板之間以及分隔板與第二基板之間形成冷卻風的流動。沿著該分隔板流動的冷卻風，成為與因安裝在基板上的零件的凹凸等而產生的紊流相比紊亂較少的層流而從吸氣口向排氣口將熱送出到框體外部。因此，能夠以簡單的構造將風吹送到遠離送風風扇的位置，可得到冷卻效果高的冷卻機構。

技術方案2的發明中，頂板與第一基板的間隔形成為比第一基板與分隔板的間隔寬的間隔。而且，第一送風路徑的風量設定為比第二送風路徑的風量大的容量。

由此，在第一基板的上方形成寬間隔的冷卻流動，在基板下方形成窄間隔的冷卻風流動，上方的冷卻流動利用由對流帶來的散熱將熱輸送到外部，下方的冷卻流動利用高速的層流將熱輸送到外部。

技術方案3的發明中，所述分隔板由導熱系數比第一基板大的材料形成。由此，分隔板在形成比較高速的層流的同時，對從基板傳遞的熱進行散熱。

技術方案4的發明中，送風風扇安裝在固定于框體的托架上，在該托架上一體地連結分隔板。由此，分隔板同時發揮在其與基板之間形成空氣流的隔壁的功能和供送風風扇安裝的安裝座的功能。

技術方案5的發明中，在所述托架上形成來自送風風扇的送風的通氣孔。由此，由發揮送風風扇的安裝座的功能的托架形成通氣風道。

技術方案6的發明中，在所述第一基板上，形成向配置在框體內的電源燈供電的電源電路，在所述第二基板上，形成配置在框體內的圖像讀取機構的控制電路。由此，發熱量比較大的電源基板配置在上部，發熱量比較小的控制基板配置在下部，能夠減輕熱的對流給其他基板帶來的影響。