[發明專利]一種玻璃的磨削減薄方法在審
| 申請號: | 201510948703.1 | 申請日: | 2015-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN105563261A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發明(設計)人: | 許亮;唐湘平;楊鋼;舒陽;羅鐵 | 申請(專利權)人: | 宇環數控機床股份有限公司 |
| 主分類號: | B24B7/24 | 分類號: | B24B7/24;B24B37/08;B24B53/017;B24B53/02;C03C19/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 玻璃 磨削 方法 | ||
技術領域
本發明屬于硬脆材料加工方法,具體涉及一種玻璃的磨削減薄方法。
背景技術
新型面板、藍寶石等硬脆材料玻璃在加工時有一道最核心的工序,即對工件厚度進行減薄。傳統的玻璃研磨減薄法即使用游離磨料進行精密、超精密研磨加工實現減薄。在磨粒的滾動和擠壓下,被加工表面材料產生多次塑性變形及斷裂從表面脫離;隨著表面材料的不斷去除在實現減薄的同時,輪廓表面愈趨平緩和光滑。傳統研磨法減薄玻璃,每次放入20~60個工件進入加工區域,然后對上下研磨盤進行加壓,上下研磨盤轉動,工件在研磨區域由下研磨盤帶動轉動。每次放入的工件在磨削區域需要停留10~20分鐘。加工后取出工件,然后再放入下一批工件,每一批工件的厚度差很難得到控制,導致不同批次工件的厚度差過大,需要人工按照尺寸分類。這種減薄方法加工的工件雖然具有良好的加工精度(如表面粗糙度低),但是,其加工效率相對較低,良品率低、耗時長、難于自動化,減薄一塊玻璃需要的時間為18S左右。此外,在研磨工藝方面的缺陷有:1)研磨材料去除慢,加工效率低;2)無法精確控制工件的厚度尺寸;3)需時常清洗更換磨料,浪費磨料,不環保;4)勞動強度大,對工人技術水平要求高。隨著市場對產品響應速度要求的提升,傳統加工方法成為生產環節中一個瓶頸。因此,如何提高這一類硬脆材料玻璃減薄的加工效率,是本領域迫切需要解決的問題。
發明內容
本發明的目的是提供一種質量好,效率高的玻璃的磨削減薄方法。
實現本發明目的采用的技術方案如下:
玻璃的磨削減薄方法,包括:采用雙端面磨床作為加工設備,使用上下砂輪或者研磨墊作為切削刀具,使用水基切削液對工件進行冷卻和潤滑,將硬脆材料工件置于上下切削刀具之間進行磨削;所述加工設備的送料方式采用圓周運動或直線運動兩種方式送料,上下切削刀具的端面采用平行或者開角度方式工作,工件的最大切削厚度不大于切削刀具的粒度值。
優選的技術方案為:
所述工件的切削厚度為切削刀具粒度值的0.5~0.7倍。
所述切水基切削液流量為1800~3000mm3/s。
采用擺臂式修刀臂對切削刀具進行修整。
所述對切削刀具進行修整時,所述修刀臂以擺動方式進入旋轉的上下切削刀具之間,切削刀具的轉速為50~100r/min,修刀臂的擺動速度為一分鐘12個來回,修整24次,上下切削刀具的進給量為切削刀具粒度值的5%。
所述上下切削刀具端面的開角度方式工作,是將下砂輪水平設置,以工件出口位置為基準點,將上砂輪相對下砂輪偏擺一定角度,所述角度為35.26~211.55秒;
所述切削刀具采用金剛石砂輪時,上下砂輪的轉速比為1.5~2.5倍,上砂輪線速度為10~20m/s。
所述切削刀具采用金剛石研磨墊時,上下研磨墊的轉速比為1~1.5倍,上研磨墊線速度為6~13m/s。
本發明的有益效果:
本發明的特點是利用雙端面磨床用于具有薄、脆、硬特性的手機玻璃面板加工,是一種采用金剛石微粒直接對玻璃加工表面進行微切削的加工方法。雙端面磨床主要用于活塞環、軸承等需要雙面磨削的金屬加工。雙端面磨削減薄技術是一種采用金剛石微粒直接對加工表面進行微切削的加工方法,具有磨削能力強、材料去除率高,工件厚度尺寸可實現閉環精確控制,磨削表面質量較好,表面粗糙度較低,易實現自動化,效率高等優點。雙端面磨床以前從未用于玻璃減薄加工,這是因為玻璃具有脆、硬的特性,在磨削過程中存在容易碎裂、崩邊、開裂等問題。本發明針對玻璃的特性,對玻璃磨削影響因素及具體的工藝條件進行了探索與實驗研究,在此基礎上提出了解決方案。
采用本發明的磨削減薄方法,加工一塊手機玻璃的時間為3S左右;較傳統方法效率提高6倍,工件厚度尺寸穩定可控,提高產品質量和良品率,降低勞動強度,且易于實現玻璃(如手機玻璃面板、藍寶石面板等)高效、高質的自動化生產。
下面結合附圖進一步說明本發明的技術方案。
附圖說明
圖1是本發明中雙端面磨床的結構示意圖。
圖2是雙端面磨床的局部示意圖。
圖3是本發明中上砂輪的平面示意圖。
圖4是圖3的EE向剖視圖。
具體實施方式
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