[發明專利]雙玻組件內部封裝材料交聯度的取樣方法有效
| 申請號： | 201510945281.2 | 申請日： | 2015-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN105588744B | 公開（公告）日： | 2019-01-22 |
| 發明（設計）人： | 任晉賢;田樹全;殷晉杰;張瑜;郭晗 | 申請（專利權）人： | 晉能清潔能源科技股份公司 |
| 主分類號： | G01N1/28 | 分類號： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 鎮江京科專利商標代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲華 |
| 地址： | 033000 *** | 國省代碼： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組件 內部 封裝 材料 交聯 取樣 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙玻組件內部封裝材料交聯度的取樣方法，其特征是：準備好雙玻組件的前后玻璃、封裝材料前后膜，將高溫布制作成檢測樣品所需大小的若干高溫布小塊；將后玻璃置于平面，將第一組高溫布小塊排布在需要檢測的位置，再覆蓋前后膜封裝材料，在前后膜封裝材料上再排布與之前高溫布小塊位置相對的第二組高溫布小塊，然后覆蓋前玻璃完成初步制樣；初步制樣完成后，送入層壓機進行層壓；最后將層壓后的樣品在有高溫布的位置砸碎，取出夾于高溫布中間的交聯度小樣進行交聯度測試。
2.根據權利要求1所述的雙玻組件內部封裝材料交聯度的取樣方法，其特征是：所述高溫布小塊的平面尺寸為50mm*50mm，雙層玻璃的平面尺寸為1658mm*992mm。
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