[發(fā)明專利]雙玻組件內(nèi)部封裝材料交聯(lián)度的取樣方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510945281.2 | 申請(qǐng)日： | 2015-12-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105588744B | 公開（公告）日： | 2019-01-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 任晉賢;田樹全;殷晉杰;張瑜;郭晗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 晉能清潔能源科技股份公司 |
| 主分類號(hào)： | G01N1/28 | 分類號(hào)： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 鎮(zhèn)江京科專利商標(biāo)代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲華 |
| 地址： | 033000 *** | 國(guó)省代碼： | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 組件 內(nèi)部 封裝 材料 交聯(lián) 取樣 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種雙玻組件內(nèi)部封裝材料交聯(lián)度的取樣方法，其特征是：準(zhǔn)備好雙玻組件的前后玻璃、封裝材料前后膜，將高溫布制作成檢測(cè)樣品所需大小的若干高溫布小塊；將后玻璃置于平面，將第一組高溫布小塊排布在需要檢測(cè)的位置，再覆蓋前后膜封裝材料，在前后膜封裝材料上再排布與之前高溫布小塊位置相對(duì)的第二組高溫布小塊，然后覆蓋前玻璃完成初步制樣；初步制樣完成后，送入層壓機(jī)進(jìn)行層壓；最后將層壓后的樣品在有高溫布的位置砸碎，取出夾于高溫布中間的交聯(lián)度小樣進(jìn)行交聯(lián)度測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙玻組件內(nèi)部封裝材料交聯(lián)度的取樣方法，其特征是：所述高溫布小塊的平面尺寸為50mm*50mm，雙層玻璃的平面尺寸為1658mm*992mm。
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