[發明專利]電磁器件及其制作方法

有效

• 申請號: 201510943552.0
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN105355361B
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 張煒謙;吳嘉琪;江朗一;吳宗展;葉日旭
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/28
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明是申請日為2013年4月24日，申請號為201310145695.8，發明名稱為“電磁器件及其制作方法”的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種電磁器件，特別是涉及一種表面貼裝式(surface-mounting)電磁器件。

背景技術

如熟悉本技術領域的技術人士所知的，過去如電感(inductor)或扼流線圈(choke coil)等電磁器件通常是將導體或導線，如受絕緣包覆的銅線，纏繞一圓柱核心而成，且一般將此電磁器件設計成適合表面貼裝工藝使用的表面貼裝器件(SMD)結構。

近年來，隨著電子零組件朝向更小體積及更高效能發展，因此對于更小尺寸及高效能的線圈器件的需求日益增加。又上述線圈器件的效能高低可以從其飽和電流(saturation current,Isat)及直流電阻(DC resistance,DCR)來衡量。然而，以目前的線圈器件結構，要進一步微縮其尺寸及體積已十分困難。

因此，目前本技術領域仍需要一種改良的電磁器件，除了具備較佳的效能，如較大的飽和電流、較低的直流電阻以及較佳的效率以外，其體積及尺寸還能夠進一步被微縮。

發明內容

本發明的主要目的在提供一種改良的電磁器件，其體積更小，且可以利用如電鍍層疊技術或層壓堆疊技術等方式來制作，而獲得高良率。

為達上述目的，本發明一實施例中提供了一種電磁器件，其包含有一線圈單元，具有一多層堆疊結構；一成型體，包覆所述線圈單元；以及兩個電極，分別電耦合至所述線圈單元的兩個端點。所述多層堆疊結構的各層線寬可以介于180～240微米，厚度介于40～60微米。其中所述線圈單元可利用電鍍層疊工藝或壓合技術制作而成。

本發明一實施例中提供了一種制作電磁器件的方法。首先形成一線圈單元，其具有多層導線圖案；形成一成型體，包覆所述線圈單元，其中所述成型體包含一磁性材料；接著，形成兩電極，分別電耦合至所述線圈單元的兩端點。

根據本發明一實施例，上述形成線圈單元的方法包含：首先提供一基板，接著于所述基板上形成一第一圖案化光刻膠層，所述第一圖案化光刻膠層包含有一開口，再將電鍍銅填入所述開口，形成一第一導線圖案，然后去除所述第一圖案化光刻膠層；將一介電層覆蓋于所述第一導線圖案上，所述介電層具有一介層洞，接著于所述介電層上電鍍一銅層，使所述銅層填滿所述介層洞，再于所述銅層上形成一第二圖案化光刻膠層，然后蝕除未被所述第二圖案化光刻膠層覆蓋的所述銅層，如此形成一第二導線圖案堆疊在所述第一導線圖案上，其中所述第一導線圖案與所述第二導線圖案共同構成所述線圈單元的繞線。

根據本發明另一實施例，上述形成線圈單元的方法包含：首先提供一基板，其上具有一第一線路圖案；使所述基板與一積層膜層疊并壓合，所述積層膜包含一絕緣層及一銅箔層；再于所述積層膜中形成至少一盲孔；再于所述積層膜上形成一電鍍銅層，使其填滿所述盲孔，形成一介層插塞，電連接所述第一線路圖案及所述電鍍銅層；以及圖案化所述電鍍銅層及所述銅箔層以形成一第二線路圖案，其中所述第一線路圖案與所述第二線路圖案共同構成所述線圈單元的繞線。

為讓本發明的上述目的、特征及優點能更為淺顯易懂，下文中特列舉出數個優選實施方式并配合附圖作詳細說明如下。然而所述的優選實施方式與附圖是僅供參考與說明的用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1為依據本發明一實施例所繪示的電磁器件的側方透視示意圖。

圖2為圖1中電磁器件的線圈單元的分解示意圖。

圖3至圖12為依據本發明實施例所繪示的以橫斷面展示制作電磁器件的方法示意圖。

圖13至圖14繪示出本發明另一實施例的電磁器件，其中圖13A及圖13B為電磁器件的線圈單元的不同角度的側方透視圖，圖14A至圖14D為線圈單元的各層線路布局的示意圖。

圖15至圖23為依據本發明另一實施例所繪示的以橫斷面展示制作電磁器件的方法示意圖。

圖24及圖25例示出本發明實施例中電磁器件的封裝件的不同態樣。