[發明專利]一種真空玻璃的金屬封接方法

在審

• 申請號: 201510935140.2
• 申請日: 2015-12-15
• 公開（公告）號: CN105439480A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 趙雁
• 申請（專利權）人: 洛陽蘭迪玻璃機器股份有限公司
• 主分類號: C03C27/08
• 分類號: C03C27/08
• 代理公司: 北京中創陽光知識產權代理有限責任公司 11003
• 代理人: 尹振啟

技術領域

本發明涉及真空玻璃生產技術領域，尤其是一種真空玻璃的金屬封接方法。

背景技術

真空玻璃的封接技術是真空玻璃制作工藝過程中的關鍵技術，其直接影響著真空玻璃的成品合格率及后期的使用壽命。現有技術中真空玻璃的封接方法通常有：

(1)采用低熔點玻璃料熔化密封，封接溫度一般在400～500℃左右，通過火焰或電熱使低熔點玻璃料熔化而完成玻璃板與玻璃板之間的復合封接。該工藝采用的低熔點玻璃通常為鉛鋅系(PbO-ZnO)封接玻璃，由于鉛對環境和人體的危害，這種材料就長遠發展來講不利于環保要求，同時其制作裝備、工藝復雜，復合封接后的玻璃板往往還會產生邊緣熱應力，因此還要進行適當的退火處理，結果大大降低了生產效率。另外，鋼化玻璃如果采用該工藝進行封接，將會使玻璃退火，失去其安全特性。

(2)采用各種塑料或樹脂材料進行玻璃板之間的復合封接。有專利文獻提到用有機玻璃，如：PC、ABS、LDPE、PVC等，還有的專利文獻中采用PVB、EVA(EN)等夾層玻璃的材料，加工方法都是把上述材料置于兩片玻璃板之間做成預制件，然后將預制件置于適當的條件下壓合而成。這種工藝類似于制作夾層玻璃的工藝。該工藝雖然可以實現玻璃板之間的復合封接，但大多數塑料和樹脂材料自身的氣體滲透率和透濕度都遠遠大于玻璃，而且，大多數有機材料與玻璃板表面只是物理粘合，很難保證結合部不滲漏，而一旦出現氣體（包括水汽）的滲入，將直接導致封接強度減弱、夾層內結露、玻璃霉變。另外，隨著時間的推移，有機材料的老化問題也直接影響到復合玻璃板的封接效果和壽命。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種工藝簡便、封接可靠、牢固的真空玻璃封接方法。

為了實現上述目的，本發明公開了一種真空玻璃的金屬封接方法，其包括以下步驟：

步驟（1）在構成真空玻璃的兩片玻璃基板的待封接區域預制金屬化層；

步驟（2）將金屬焊料放置在其中一片或兩片玻璃基板的所述金屬化層上；

步驟（3）采用加熱裝置，對焊料上的多個局部區域進行加熱至焊料熔化，加熱溫度為150℃至350℃，然后經冷卻后,焊料固定在金屬化層上；

步驟（4）將所述金屬化層相向地疊合所述兩片玻璃基板，加熱所述待封接區域或整個玻璃基板至金屬焊料熔化，加熱溫度為150℃至350℃；

步驟（5）對封接區域或整個玻璃基板進行冷卻，完成封接過程。

進一步，所述步驟（3）中，所述加熱溫度為180℃至270℃。

進一步，所述步驟（3）中加熱裝置加熱過程中對該局部區域施加設定的壓力。

進一步，所述步驟（3）中的加熱裝置為激光加熱裝置、電加熱裝置、感應加熱裝置或微波加熱裝置。

進一步，所述步驟（3）中的多個局部區域位于焊料的中部。

進一步，所述步驟（3）中的多個局部區域位于焊料靠近或遠離玻璃基板邊緣的一側。

進一步，所述步驟（4）中的加熱方式為激光加熱、微波加熱、感應加熱、電流加熱、輻射加熱或對流加熱。

進一步，所述步驟（4）中所述加熱溫度為180℃至270℃。

進一步，所述步驟（4）中的加熱過程分為兩個階段，第一階段將待封接區域或整個玻璃基板加熱至60℃至150℃，第二階段將待封接區域或整個玻璃基板加熱至150℃至350℃。

進一步，所述金屬焊料為與待封接區域形狀相匹配的環狀的一體結構。

進一步，所述金屬焊料為由多段焊料首尾相接而成的環狀結構。

進一步，所述金屬焊料為帶狀或線狀的金屬焊料。

進一步，所述金屬焊料為錫、錫合金、銦或銦合金。

進一步，通過加熱多段焊料的首尾相接處的局部區域至焊料熔化，將相鄰焊料之間以及焊料與金屬化層之間相固定。

本發明公開的一種真空玻璃金屬封接方法，采用低熔點金屬焊料進行封接，具備以下優點：（1）封接溫度低于鋼化玻璃退火溫度，因此可以用于制作鋼化真空玻璃；（2）封接前先將金屬焊料焊接固定在金屬化層上，玻璃基板疊合后二次加熱金屬焊料完成封接過程，大大簡化了工藝過程，縮短封接時間，同時可以獲得牢固、可靠的封接邊，保證真空玻璃的氣密密封效果。（3）在步驟（3）中將焊料預先固定在玻璃基板的封接焊接區，焊料與玻璃基板不會發生相對位移，便于后續加工的輸送；采用加熱焊料上多個局部區域的方式將焊料與金屬化層進行固定，即不會影響封接后真空玻璃的密封性，又避免了焊料與玻璃基板之間產生相對移動，從而保證封接邊的牢固、可靠。