[發明專利]一種塑料填充母粒及其制備方法在審
| 申請號: | 201510934246.0 | 申請日: | 2015-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN105348746A | 公開(公告)日: | 2016-02-24 |
| 發明(設計)人: | 周杰;葉曉光;錢永紅;杜賞 | 申請(專利權)人: | 上海金發科技發展有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08G59/42;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/34;C08K3/26;C08K3/30;C08J3/22 |
| 代理公司: | 上海灣谷知識產權代理事務所(普通合伙) 31289 | 代理人: | 倪繼祖 |
| 地址: | 201714 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 塑料 填充 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及母粒制造領域,特別涉及一種塑料填充母粒及其制備方法。
背景技術
礦物粉填充改性塑料是目前改性塑料方式的最重要方式之一,不僅可以實現功能上的改性,并且可以極大的降低材料成本,提高市場競爭力。常用的填料包括滑石粉、碳酸鈣、硫酸鋇和云母粉等,其形態不同,粒徑不同,但其改性塑料共同的技術難點是:如何很順利的添加到基體樹脂中去,并分布均勻,同時可以最大限度的減少工作環境的粉塵。
傳統的方式是通過擠出機側喂料方式將粉體添加到塑料中,但這種方式存在的問題是:塑料加工過程中大量的粉體飄浮以及清機轉產困難。
基于此,目前一般采用密煉機加單螺桿造粒制造填料母粒,然后再添加到塑料中。但是這種方法也會存在很大的缺陷,主要的缺陷來自于填料母粒的制造。現有技術中,制造填料母粒需要經過預熱、熔融、塑化、混煉和冷卻等工藝,能源浪費大,制造成本高;并且必須滿足混合物成熔體狀態才可以造粒,限制填料的含量在80%以下,沒有傳統以粉體添加的方式高;同時,此類母粒只適合添加到與母粒載體樹脂相容的填充產品中,通用性很差。因此尋找一種填料含量高,不用熔融即可以制備高濃度通用性母粒的方法勢必具有非常好的市場,有助于提高企業競爭力。
發明內容
本發明的目的,就是為了解決上述問題而提供了一種塑料填充母粒,該母粒具有純度高、易流動、高分散、不飛揚和環保的特點。
本發明的另一個目的還在于提供了一種塑料填充母粒的制備方法,該制備方法具有流程短,能源消耗少,生產過程粉塵較少的優點。
為實現上述目的,本發明的技術方案實施如下:
本發明的一種塑料填充母粒,包括以下組分及其重量份:
所述粘合劑為液態的雙酚A型環氧樹脂;
所述固化劑為馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫苯酐或甲基六氫苯酐。
上述的一種塑料填充母粒,其中,所述填料為滑石粉、碳酸鈣、硫酸鋇或云母粉。
上述的一種塑料填充母粒,其中,所述潤滑劑為硬脂酸鹽。
上述的一種塑料填充母粒,其中,所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑或鋁鈦復合偶聯劑。
本發明還提供了一種塑料填充母粒的制備方法,包括以下制備步驟:
步驟1:按照以下組分及其重量份準備原材料:填料85-90份,潤滑劑0.5-1份,偶聯劑0.5-1份,粘合劑6-13份和固化劑0.1-0.5份;
步驟2:將填料、潤滑劑和偶聯劑倒入有加熱功能的高速混合機中,混合速度控制在800-1200rpm,混合時間為1-5min,混合過程中升溫使填料的表面溫度達到40-50℃;
步驟3:將粘合劑加入至高速混合機中,混合速度控制在800-1200rpm,混合時間為10-20min,混合溫度控制在50-60℃;
步驟4:將固化劑加入至高速混合機中,混合速度控制在800-1200rpm,混合時間為10min,混合溫度控制在70-80℃,放料并冷卻,獲得最終的產品。
本發明的有益效果如下:
1.本發明中的粘合劑使用了液態的雙酚A型環氧樹脂,與現有技術相比,使用較少量的該粘合劑就可以達到粘合的效果,降低了制造成本。同時,所制造出的母粒具有純度高、易流動、高分散、不飛揚和環保的特點。
2.本發明中制備母粒的方法與現有技術相比,不需要經過預熱、熔融、塑化和混煉工藝,操作流程短,能源消耗少,同時使用該方法進行母粒的生產,過程中粉塵少。
3.由于本發明制備母粒的方法不需要經過熔融的步驟,填料的含量可以達到85%以上,其純度比現有技術中高出許多。
具體實施方式
下面將結合對比例及實施例,對本發明作進一步說明。
對比例1
取水96kg,聚乙烯醇4kg進行混合,取混合后的添加劑20kg,300目的滑石粉80kg進行均勻攪拌混合,將混合處理過滑石粉放入擠出機常溫擠出,造粒擠出壓力為1兆帕,擠出顆粒的直徑為3mm,長度為6mm,擠出的顆粒在150℃下烘干1小時得到產品。
對比例2
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海金發科技發展有限公司,未經上海金發科技發展有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510934246.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





