[發明專利]電子元器件組裝結構

在審

• 申請號: 201510925412.0
• 申請日: 2015-12-14
• 公開（公告）號: CN105407675A
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發明（設計）人: 姜國清;楊太平;盧暉
• 申請（專利權）人: 重慶瑞陽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K7/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種電子元器件組裝結構，其特征在于，包括裝飾條(1)、面板(2)和電子元器件(3)，所述裝飾條(1)上設置有連接件，所述面板(2)上設置有與所述連接件連接的固定件，所述電子元器件(3)設置于所述面板(2)下方，所述裝飾條(1)底部還設置有定位部件(4)，所述面板(2)上設置有用于卡接所述定位部件(4)的定位孔槽。

2.如權利要求1所述的電子元器件組裝結構，所述定位部件(4)為圓柱體的定位柱，所述定位孔槽為圓柱孔。

3.如權利要求2所述的電子元器件組裝結構，所述定位柱為多個，且布置于所述裝飾條(1)底部四角。

4.如權利要求3所述的電子元器件組裝結構，所述定位孔槽包括多組，設置于所述面板(2)上，每組所述定位孔槽對應一種安裝所述裝飾條(1)的安裝位置。

5.如權利要求1所述的電子元器件組裝結構，所述電子元器件(3)為印制電路板。

6.如權利要求1所述的電子元器件組裝結構，所述定位部件(4)為半圓球突起，所述定位孔槽為與所述半圓球突起配合的半圓球凹槽。