[發(fā)明專利]帶光源的芯片圖像獲取裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510924289.0
• 申請(qǐng)日: 2015-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN105334226A
• 公開（公告）日: 2016-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李志遠(yuǎn);耿世慧;李熙春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶遠(yuǎn)創(chuàng)光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/892
• 分類號(hào): G01N21/892
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 尹麗云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種帶光源的芯片圖像獲取裝置。

背景技術(shù)

制約我國(guó)計(jì)算機(jī)發(fā)展和普及的關(guān)鍵技術(shù)之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。龍芯能否普及在我國(guó)計(jì)算機(jī)上的重要因素之一就是我國(guó)芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)工藝涉及的技術(shù)很多，其中芯片制造過(guò)程中的外觀檢測(cè)是重要內(nèi)容之一。目前芯片制造過(guò)程的外觀檢測(cè)系統(tǒng)基本上是美國(guó)INTEL和AMD公司的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。我國(guó)目前還沒(méi)有一套此類芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)。因此我國(guó)自行開發(fā)芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)是對(duì)我國(guó)芯片制造是一項(xiàng)極其重要的項(xiàng)目和工程。

在現(xiàn)有的芯片加工過(guò)程中，生產(chǎn)好的芯片需要進(jìn)行檢測(cè)以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市場(chǎng)，而這一工序目前主要是通過(guò)人工來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的。這種通過(guò)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的方式，有以下的不足：

第一，人工檢測(cè)一個(gè)芯片正常需要4秒時(shí)間，效率不高；

第二，由于人工長(zhǎng)時(shí)間低頭檢測(cè)芯片，導(dǎo)致頭腦發(fā)暈，眼睛疲勞，很容易造成質(zhì)量事故；

第三，由于人工檢測(cè)工位辛苦，眼睛疲勞，很多員工在這個(gè)工位工作時(shí)間都不是很久，使得工位員工調(diào)換頻繁，導(dǎo)致品質(zhì)不能保證。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種帶光源的芯片圖像獲取裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)人工檢測(cè)芯片效果較低的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

一種帶光源的芯片圖像獲取裝置，至少包括軌道和適于在軌道上移動(dòng)的芯片框架，軌道包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌，在兩根鋼軌正對(duì)的面上各開設(shè)有一導(dǎo)槽，所述芯片框架的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌的導(dǎo)槽內(nèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動(dòng)，在導(dǎo)槽內(nèi)設(shè)置有一傳送帶，通過(guò)在鋼軌上設(shè)置一電機(jī)來(lái)驅(qū)動(dòng)傳送帶循環(huán)運(yùn)動(dòng)，在芯片框架的兩側(cè)邊上分別固定連接有若干導(dǎo)輪，且該導(dǎo)輪的輪面與導(dǎo)槽內(nèi)的傳送帶接觸，該導(dǎo)輪和傳送帶由橡膠制成，且在嵌設(shè)在導(dǎo)槽內(nèi)的芯片框架兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干滑輪，且滑輪的輪面與導(dǎo)槽接觸，在芯片框架的端面所在的上方設(shè)置有若干供放置芯片的安裝位，在安裝位底部設(shè)置有貫穿芯片框架底部的隔柵，在芯片框架的端面所在的底部上還設(shè)有與安裝位數(shù)量相同的光源，且光源與隔柵接觸，此外，在芯片框架的端面上還開設(shè)有若干通孔，在通孔下方安裝一適于經(jīng)由通孔來(lái)發(fā)送觸發(fā)信號(hào)的傳感器，在與安裝位正對(duì)的軌道上方設(shè)置有像機(jī)，像機(jī)通過(guò)傳感器的發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)來(lái)對(duì)放置在安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，獲得得到芯片圖像并予以輸出。

優(yōu)選地，所述安裝位在芯片框架上成陣列的排列設(shè)置。

優(yōu)選地，所述安裝位包括兩列，每列安裝位的數(shù)量為5-7個(gè)。

優(yōu)選地，所述通孔開設(shè)在兩列安裝位之間，且安裝位的數(shù)量與每列安裝位的數(shù)量相同。

如上所述，本發(fā)明具有以下有益效果：在實(shí)際的應(yīng)用中，可以在與安裝位正對(duì)的軌道上方設(shè)置圖像獲取裝置，來(lái)對(duì)安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，從而獲取圖像并通過(guò)圖像處理來(lái)判斷芯片的合格檢測(cè)，相比現(xiàn)有技術(shù)中采用人工的檢測(cè)的方式，效率顯得更高。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為一種帶光源的芯片載運(yùn)裝置的原理圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1鋼軌

11導(dǎo)槽

2芯片框架

21安裝位

22隔柵

23通孔

3導(dǎo)輪

4滑輪

5傳送帶

6電機(jī)

7光源

8傳感器

81光電信號(hào)發(fā)射器

82光電信號(hào)接收器

9像機(jī)

具體實(shí)施方式

以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

請(qǐng)參閱圖1。須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。