[發明專利]一種半埋式埋入導熱塊的印制電路板在審
| 申請號： | 201510923563.2 | 申請日： | 2015-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN105472869A | 公開（公告）日： | 2016-04-06 |
| 發明（設計）人： | 宋道遠;王淑怡;闕玉龍;宋建遠 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半埋式 埋入 導熱 印制 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種半埋式埋入導熱塊的印制電路板，包括電路板、設置在電路板表面的銑槽，位于銑槽內的導熱塊，位于銑槽側壁和導熱塊側壁之間的流膠層，其特征在于，所述的導熱塊設有凸棱，凸棱位于銑槽側壁上。
2.根據權利要求1所述的半埋式埋入導熱塊的印制電路板，其特征在于，所述的凸棱至少為兩個。
3.根據權利要求2所述的半埋式埋入導熱塊的印制電路板，其特征在于，所述凸棱在導熱塊側壁上的凸起高度與流膠層的厚度相等。
4.根據權利要求1所述的半埋式埋入導熱塊的印制電路板，其特征在于，所述銑槽為圓角槽孔，所述導熱塊設有圓角棱，圓角棱與槽孔的圓角位置對應；所述圓角槽孔的圓角半徑大于圓角棱的圓角半徑。
5.根據權利要求4所述的半埋式埋入導熱塊的印制電路板，其特征在于，所述導熱塊的高度小于銑槽的深度。
6.根據權利要求5所述的半埋式埋入導熱塊的印制電路板，其特征在于，所述導熱塊的高度比銑槽的深度小0-0.2mm。
7.根據權利要求1-6任意一項所述的半埋式埋入導熱塊的印制電路板，其特征在于，所述的導熱塊為銅塊。
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