[發明專利]一種半導體封裝用環氧樹脂組合物的制備方法在審
| 申請號： | 201510922548.6 | 申請日： | 2015-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN105368003A | 公開（公告）日： | 2016-03-02 |
| 發明（設計）人： | 王善學;李剛;盧緒奎;李海亮;王繼偉 | 申請（專利權）人： | 科化新材料泰州有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K5/3445;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/5435 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 盧霞 |
| 地址： | 225300 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 環氧樹脂 組合 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝用環氧樹脂組合物的制備方法，其原料包括環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、填料、阻燃劑、脫模劑、偶聯劑和著色劑，其特征在于，所述的制備方法包括如下步驟：
第一步：預留固化促進劑，如固化促進劑是固體則配制成溶液；
第二步：通過高速攪拌機將除固化促進劑之外的環氧樹脂組合物各組分物料混合均勻，并傳送至下一步；
第三步：通過單螺桿或雙螺桿擠出機將第二步所得的物料熱熔擠出，并傳送至下一步；
第四步：在開煉機進料區滴加固化促進劑或含有固化促進劑的溶液，并通過開煉機將物料混煉均勻；
第五步：物料經過下料、壓片、冷卻、粉碎、分篩制成微小顆粒，之后經后混合分散均勻獲得性能一致的環氧樹脂組合物；
所述的第三步中，擠出物料速度200～600kg/h；所述的單螺桿或雙螺桿擠出機擠出口物料溫度為90-150℃；
所述的第四步中，在開煉機進料區滴加固化促進劑或含有固化促進劑的溶液的滴加速度0.04～3kg/h；
所述的第五步中，粉碎成微小顆粒的粒徑范圍0.2-2mm，后混合時間20～60min。
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