[發(fā)明專利]具有射頻識別標簽的容器組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510920964.2
• 申請日: 2011-04-14
• 公開（公告）號: CN105329537A
• 公開（公告）日: 2016-02-17
• 發(fā)明（設計）人: 彼得·法納夫;加里·P·伯恩斯;邁克爾·伊莎貝爾
• 申請（專利權）人: 雅居樂有限公司
• 主分類號: B65D51/24
• 分類號: B65D51/24;B65D77/20;G06K19/07;B65D51/18;B65D53/04
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;劉瑞賢

本申請是國際申請日2011年4月14日、國際申請?zhí)朠CT/US2011/032508的國際申請于2012年12月13日進入國家階段的申請?zhí)枮?01180029240.9發(fā)明名稱為“具有射頻識別標簽的容器密封件及制造容器密封件的方法”的專利申請的分案申請，其全部內容結合于此作為參考。

相關申請的交叉引用

本申請要求2010年4月14日提交的美國申請No.61/323,915和2010年7月1日提交的美國申請No.61/360,550的權益，將每個上述申請通過引證整體結合到本文中。

技術領域

本發(fā)明涉及具有整體式射頻識別標簽的容器封閉組件。

背景技術

可封閉的容器為眾多的家用和商用產(chǎn)品所利用。在用所選的產(chǎn)品填充容器后，安裝封閉件，例如螺紋蓋和拉蓋(flip-topcap)、鉸接封閉件、分配封閉件等。封閉件可具有相對簡單的結構，或者可包括提供所選的功能的多層襯墊。制作完成的封閉組件可以是多部件組件，并且可包括，例如，適合用于與容器可重新封閉地接合的硬殼式外部封閉件、一個或多個緩沖襯墊(也被稱為“填塞物”)、可密封膜、干燥劑插入件等。

可使用不同的工藝制造容器封閉組件。專業(yè)的封閉件制造商可操控從原材料到最終產(chǎn)品的整個工藝。可替代地，容器封閉組件的制造可由多個專業(yè)制造商操控。例如，封閉件可由專門從事噴射模塑的制造商生產(chǎn)并作為獨立產(chǎn)品供應。如果封閉件將使用襯墊，則襯墊制造商可生產(chǎn)襯墊并將襯墊安裝到封閉件中。可替代地，封閉件和襯墊可分別制造并提供給以制造容器為目的的產(chǎn)品制造商或者提供給專業(yè)的容器填充操作，通過該容器填充操作組裝封閉件和襯墊并將組裝好的封閉組件安裝到填充后的容器上。封閉件和襯墊還可分別提供給封閉組件操作，通過該封閉組件操作組裝并為產(chǎn)品制造商或填充操作提供制成的封閉組件。從制造到安裝的整個工藝可包括由多個不同的操作者在多個不同的位置處進行的多個步驟，這些步驟可包括多個包裝和運輸步驟。所有這些可增加最終由最終用戶承擔的成本，從而增加由容器和封閉組件封裝的產(chǎn)品的價格。

許多產(chǎn)品(例如藥物、食品、個人護理產(chǎn)品、家用化學品等)當處于容器中時可能需要免受空氣和濕氣。已知，金屬襯墊(例如鋁箔)通常比聚合物襯墊可較少地滲透空氣和濕氣。因此，封閉組件還可包括阻礙空氣和濕氣移動到容器的內部中的功能。

制造商、經(jīng)銷商、運輸商、零售商和/或最終用戶可能希望在整個銷售過程中的不同點處監(jiān)控或識別容器。此外，最終用戶通常期望得到這樣的保證，即，所購買的容器的內容物正如制造商所宣傳和生產(chǎn)的。因此，封閉組件還可包括防止或用信號通知對容器的內容物的非故意的或未經(jīng)認可的接近。通常被稱為“防拆封密封件(tamper-proofseal)”或“拆封顯現(xiàn)密封件(tamper-evidentseal)”的專門的密封襯墊可安裝在填充后的容器開口上方。這些密封件適于使得必須去除、破壞或扭曲密封件，以獲得對內容物的初步接近，因此表明拆封可能已經(jīng)發(fā)生。但是，拆封劑可如此熟練地被替換或者重新制造密封襯墊，以致欺騙很可能不被發(fā)現(xiàn)。

通過控制填充后的容器的運輸和儲存可將拆封降至最低。射頻識別(“RFID”)標簽可用來追蹤容器并提供關于其中容納的產(chǎn)品的信息，例如產(chǎn)品的名稱、產(chǎn)品的位置以及生產(chǎn)日期、有效日期、識別編號等。RFID標簽通常由與天線電耦合的可存儲這種信息的微芯片或微處理器組成。天線可接收來自遠程發(fā)射器的驅動信號并將該信號傳送至微處理器，微處理器可通過將所存儲的信息通過天線傳輸至遠程閱讀器而對該信號做出響應。微處理器和天線可安裝至支撐基板(supportingsubstrate)，該支撐基板可包括沿著容器和/或封閉組件的外部延伸的標記或包裝。

RFID標簽通常由專業(yè)的RFID標簽制造商制造，該制造商獲得基板材料和微處理器，并將天線和微處理器附設于基板。標簽制造商還可添加通常印刷在產(chǎn)品標記上的基板信息。然后可將基板/標記粘貼于容器和/或封閉組件的外部。可替代地，產(chǎn)品制造商可印刷和附設結合有RFID標簽的產(chǎn)品標記。

RFID標簽還可被預編碼、未編碼、或者從容器和/或封閉組件上省去。這可能使封閉組件制造和容器填充進一步復雜化，因為需要負責對最終的容器和/或封閉組件添加RFID標簽的制造商在RFID標簽上進行額外的操作，例如編碼、驗證、質量控制等。這可導致效率低和成本增加，并可使RFID標簽的定制復雜化。