[發明專利]蒸汽回流焊裝置和蒸汽回流焊方法

有效

• 申請號: 201510920686.0
• 申請日: 2015-12-11
• 公開（公告）號: CN105689831B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 小山賢秀;永尾和英
• 申請（專利權）人: 株式會社SS技術;KNE株式會社
• 主分類號: B23K1/012
• 分類號: B23K1/012;B23K3/08
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊生平;鐘錦舜

1.一種蒸汽回流焊裝置，包括：

加熱爐，其包括預熱區、均勻加熱區、熔化區和冷卻區，過熱蒸汽分別被供應至所述預熱區、所述均勻加熱區、所述熔化區和所述冷卻區；

基板輸送機，其將基板輸送至所述加熱爐內部，其中，在所述基板被輸送的同時，所述基板的電極上的電子部件被焊接；

爐進口側防結露區和爐出口側防結露區，其分別與所述預熱區的上游側和所述冷卻區的下游側相鄰地設置，其中，由加熱器加熱的具有100℃或更高溫度的空氣或氮氣被供給至所述爐進口側防結露區和所述爐出口側防結露區；和

設置在所述加熱器的一側的風扇，其將加熱后的空氣或加熱后的氮氣輸送到所述爐進口側防結露區和所述爐出口側防結露區的內部，

其中，通過控制所述風扇的旋轉次數，具有所述基板的進口的所述爐進口側防結露區的氣壓和具有所述基板的出口的所述爐出口側防結露區的氣壓被設置成高于所述預熱區的氣壓和所述冷卻區的氣壓。

2.一種蒸汽回流焊方法，包括在輸送基板的同時進行焊接，在所述基板上安裝有電子部件，所述方法具有以下步驟：

通過由加熱器加熱并且由風扇輸送的空氣或氮氣將從進口載入的基板加熱到100℃或更高溫度以實現爐進口側防結露，其中所述基板上安裝有電子部件；

通過由加熱器加熱的具有100℃或更高溫度的過熱蒸汽加熱所述基板來實現預加熱；

通過由加熱器加熱的過熱蒸汽將所述基板進一步加熱至150℃或更高的溫度來實現均勻加熱；

通過由加熱器加熱的過熱蒸汽加熱所述基板至焊料熔化溫度或更高的溫度從而熔化焊料以實現熔化；

通過由加熱器加熱的過熱蒸汽冷卻所述基板以實現冷卻；

通過由加熱器加熱并且由風扇輸送的空氣或氮氣冷卻所述基板以實現爐出口側防結露；和

將所述基板從出口載出，其中，

通過控制所述風扇的旋轉次數，在所述爐進口側防結露期間的氣壓和在所述爐出口側防結露期間的氣壓被設置成高于所述預加熱的氣壓和所述冷卻的氣壓。