[發明專利]芯片圖像快速獲取裝置

在審

• 申請號: 201510918576.0
• 申請日: 2015-12-14
• 公開（公告）號: CN105445273A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 李志遠;耿世慧;李熙春
• 申請（專利權）人: 重慶遠創光電科技有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 尹麗云

技術領域

本發明涉及利用圖像來進行芯片檢測的技術領域，特別是涉及一種芯片圖像快速獲取裝置。

背景技術

制約我國計算機發展和普及的關鍵技術之一是芯片，芯片的發展瓶頸是制造設備和生產工藝。龍芯能否普及在我國計算機上的重要因素之一就是我國芯片制造業必須掌握芯片的生產工藝。生產工藝涉及的技術很多，其中芯片制造過程中的外觀檢測是重要內容之一。目前芯片制造過程的外觀檢測系統基本上是美國INTEL和AMD公司的標準和技術。我國目前還沒有一套此類芯片外觀檢測系統。因此我國自行開發芯片外觀檢測系統是對我國芯片制造是一項極其重要的項目和工程。

在現有的生產過程中，還是主要采用人工檢測的方式來對芯片的質量進行檢測，如何提供一種有效的圖像檢測輔助裝置來進行圖像檢測，就成了本領域技術人員需要解決的問題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種芯片圖像快速獲取裝置，適于解決現有技術中需要人工來對芯片進行檢測的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供以下技術方案：

一種芯片圖像快速獲取裝置，包括：

導軌，適于提供移動路徑；

芯片框架，包括兩列相互平行的供放置芯片的安裝位和位于兩列安裝位之間的多個通孔，適于將放置在安裝位上的芯片沿導軌提供的移動路徑移動以將放置在安裝位上的芯片運送至預設位置，其中，所述通孔的數量和每列安裝位的數量相同；

圖像獲取裝置，包括傳感器和像機，所述傳感器設置于所述導軌的下方，且所述像機與所述傳感器正對地設置于軌道上方，適于在芯片框架沿所述導軌移動時傳感器通過所述芯片框架上的通孔來觸發所述像機對放置在安裝位上的芯片進行拍照，并將所獲取的芯片圖像予以輸出。

優選地，所述芯片框架上包括兩列成平行設置安裝位，每列安裝位上具有5-7個間距相等的安裝位。

優選地，所述傳感器為光電傳感器。

如上所述，本發明具有以下有益效果：通過上述方案，讓芯片放置在芯片框架的安裝位上，隨著芯片框架在導軌上的移動來依次讓位于其下方的傳感器通過通孔來觸發位于其上方的像機，來實現對芯片的拍照，這種方式令像機固定而讓芯片移動來進行拍照的方式，效率高，而且全是自動化，相比現有技術中的人工方式，效率極高。

附圖說明

圖1顯示為本發明提供了一種芯片圖像快速獲取裝置的原理圖。

附圖標號說明

1導軌

2芯片框架

21安裝位

22通孔

3傳感器

4像機

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的范疇。

請參見圖1，提供了一種芯片圖像快速獲取裝置的原理圖，如圖所示，該芯片圖像快速獲取裝置包括：導軌1、芯片框架2及圖像獲取裝置，導軌1適于提供移動路徑；芯片框架2包括兩列相互平行的供放置芯片的安裝位21和位于兩列安裝位21之間的多個通孔22，適于將放置在安裝位21上的芯片沿導軌1提供的移動路徑移動以將放置在安裝位21上的芯片運送至預設位置，其中，通孔22的數量和每列安裝位21的數量相同；圖像獲取裝置包括傳感器3和像機4，傳感器3設置于導軌1的下方，且像機4與傳感器3正對地設置于軌道上方，適于在芯片框架2沿導軌1移動時傳感器3通過芯片框架2上的通孔22來觸發像機4對放置在安裝位21上的芯片進行拍照，并將所獲取的芯片圖像予以輸出。

通過上述方案，讓芯片放置在芯片框架2的安裝位21上，隨著芯片框架2在導軌1上的移動來依次讓位于其下方的傳感器3通過通孔22來觸發位于其上方的像機4，來實現對芯片的拍照，這種方式令像機4固定而讓芯片移動來進行拍照的方式，效率高，而且全是自動化，相比現有技術中的人工方式，效率極高。