[發明專利]一種帶孔補強片載板的制作方法

在審

• 申請號: 201510917690.1
• 申請日: 2015-12-11
• 公開（公告）號: CN105578713A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 王中飛
• 申請（專利權）人: 蘇州中拓專利運營管理有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 季棟林

本發明公開了一種帶孔補強片載板的制作方法，涉及柔性電路板加工技術領域，其包括：將PET原膜、低粘膜、托底PET依次貼合成原料膜，通過蝕刻刀模切割成型，PET原膜朝向刀口；蝕刻刀模將原料膜分層切割，定位孔為通孔，外框切斷PET原膜和低粘膜，內框僅切斷PET原膜等步驟。

技術領域

本發明涉及柔性電路板加工技術領域，特別涉及一種帶孔補強片載板的制作方法。

背景技術

補強片在制作過程中經常采用到治具和定位孔對不同材料相互貼合的方法，然而有些客戶不希望成品上留有這些定位孔，因為容易產生膠絲，污染柔板。因此需要開發一種成品無定位孔的補強片制作方法。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：解決現有的補強片生產中，定位孔容易給下游廠商造成膠污染的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種帶孔補強片載板的制作方法，包括下列步驟：

步驟一、將PET原膜、低粘膜、托底PET依次貼合成原料膜，通過蝕刻刀模切割成型，PET原膜朝向刀口；

步驟二、蝕刻刀模將原料膜分層切割，定位孔為通孔，外框切斷PET原膜和低粘膜，內框僅切斷PET原膜，其中定位孔設置在外框外；

步驟三、去除PET原膜和低粘膜的廢料；

步驟四、切片刀的定位柱與所述定位孔插接定位，將原料膜切割成片狀膜；

步驟五、通過治具將鋼片與片狀膜貼合，所述鋼片貼入內框內，所述治具設有與所述定位孔相配的定位柱；

步驟六、撕去托底PET，獲得成品。

該補強片載板的制作方法在托底PET上設置定位孔，而不是產品本身，并且最終托底PET被去除，避免了因定位孔出現膠絲造成后續生產的污染。

附圖說明

圖1是本發明的補強片成品的示意圖。

圖2是本發明所采用的生產設備的示意圖。

圖3是本發明的步驟二中生產出的中間料的示意圖。

圖4是本發明的步驟四中生產出的中間料的示意圖。

圖5是圖4中的中間料的側視圖。

圖6是圖1中的成品的側視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。

本制作方法最終的產品為：如圖1所示的補強片，其由補強片鋼片1、PET原膜2和低粘膜3組成。

制作過程中所采用的原材料有：PET原膜2、低粘膜3、托底PET4和規則排版的鋼片1。

制作過程中所采用的設備有：蝕刻刀模5、切片刀6和治具。蝕刻刀模5和治具均設有定位柱，用于和定位孔套接定位。

制作方法如下，參考圖2至圖6所示：

步驟一、將PET原膜2、低粘膜3、托底PET4依次貼合成原料膜，通過蝕刻刀模5切割成型，PET原膜2朝向刀口；

步驟二、蝕刻刀模5將原料膜分層切割，定位孔7為通孔，外框8切斷PET原膜和低粘膜，內框9僅切斷PET原膜，其中定位孔7設置在外框8外；

步驟三、去除PET原膜和低粘膜的廢料；

步驟四、切片刀6的定位柱與定位孔7插接定位，將原料膜切割成片狀膜；