[發明專利]芯片失效分析儀器

有效

• 申請號: 201510916674.0
• 申請日: 2015-12-10
• 公開（公告）號: CN105388413B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 劉澤華;劉攀超;董寧
• 申請（專利權）人: 華測檢測認證集團股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片失效分析儀器，其特征在于，包括：

測試夾具，所述測試夾具包括底板、載板及夾板，所述底板中央設有均勻布置的金屬凸起，貫穿所述載板上表面、下表面設有與所述金屬凸起對應的均勻布置的通孔，所述通孔內設有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，所述連接件包括設于所述載板上表面的金屬薄片及連接于所述金屬薄片下的金屬探針，所述金屬探針套設有彈性部件，且所述彈性部件固定于所述通孔內壁，被測芯片置于所述載板上表面時，所述夾板輕壓于所述被測芯片上，被測芯片的引腳壓于所述金屬薄片上，所述彈性部件一起被壓縮，且所述金屬探針與所述金屬凸起電性連接；

壓力傳感器，所述壓力傳感器設于所述金屬凸起正下方處，當所述夾板輕壓于所述被測芯片上時，所述壓力傳感器向外界輸出接通狀態信號；

測試機臺，所述測試機臺用于對被測芯片輸出測試信號，且根據所述接通狀態信號選擇地與所述金屬凸起電性連接；

所述金屬薄片微凸地設于所述載板上表面；

所述底板上還設有印刷電路及若干金屬柱，所述印刷電路一端與所述金屬凸起電性連接，另一端與所述金屬柱電性連接，且所述測試機臺可選擇地與任一根所述金屬柱電性連接；

所述金屬薄片與所述金屬探針為一體結構，且所述彈性部件為下端具有向所述通孔內壁方向凸設的凸臺，且所述彈性部件為彈簧，且所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端通過所述凸臺卡合于所述通孔內壁處；

所述通孔內設有電磁屏蔽層，并在所述通孔內壁處涂覆有粗糙的絕緣層結構；

所述通孔分為上、下兩段，且所述通孔的上段內徑稍大于下段內徑，且下段與上段之間形成臺階結構，且所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端卡合于所述臺階結構上；

所述通孔為上大下小的圓臺狀結構，所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端卡合于所述通孔內壁處；

所述夾板包括夾板主體及可連接于所述夾板主體下部的固定板，所述固定板根據被測芯片的外形開設固定槽，且被測芯片嵌合于所述固定槽內，所述固定板與所述夾板主體螺紋連接固定；

所述底板中央布設的金屬凸起和所述載板設置的所述通孔均是一個陣列。

2.如權利要求1所述的芯片失效分析儀器，其特征在于，還包括高倍攝像頭，所述高倍攝像頭設于所述夾板上方，且所述夾板主體及固定板均為高度透明結構，當所述夾板輕壓于所述被測芯片并將被測芯片的引腳壓于所述金屬薄片上時，可通過所述高倍攝像頭觀察被測芯片的引腳與所述金屬薄片的接觸是否良好。

3.如權利要求1所述的芯片失效分析儀器，其特征在于，所述金屬薄片刷有用于與被測芯片引腳良好接觸的錫膏層或導電銀漿層。