[發明專利]一種耐高溫的溫度傳感器在審
| 申請號: | 201510912022.X | 申請日: | 2015-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN105387946A | 公開(公告)日: | 2016-03-09 |
| 發明(設計)人: | 方文羽 | 申請(專利權)人: | 蘇州華旃航天電器有限公司 |
| 主分類號: | G01K1/12 | 分類號: | G01K1/12 |
| 代理公司: | 上海藍迪專利商標事務所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;王騮 |
| 地址: | 215129 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耐高溫 溫度傳感器 | ||
技術領域
本發明涉及檢測儀器儀表技術領域,尤其是一種耐高溫的溫度傳感器。
背景技術
溫度傳感器廣泛應用于工業的機電設備、汽車發動機及家用電器等領域,起到溫度檢測、控制及溫度信號的傳輸作用。如用于汽車發動機尾氣溫度探測,可依據探測溫度判斷發動機燃油是否充分燃燒,是否需要對其排放的尾氣進行相應處理,以防止其污染環境,測定汽車尾氣的排放等級。溫度傳感器是將傳感器熱敏電阻芯片安裝于設備需要探測溫度的部位,將傳感器尾部的電纜部分與電氣控制儀器相連,通過熱敏電阻芯片獲取感應溫度,并通過其電阻值的變化傳輸到電氣控制儀器,即可獲得被探測部位的溫度,電氣控制儀器依據此溫度對設備的運行發出對應的指令。現有技術的溫度傳感器,由于熱敏電阻芯片與罩殼之間的隔離體多采用灌膠的方式完成,存在的問題是,灌膠的隔離體只能在300℃以下的環境下使用,無法滿足更高溫環境條件的使用要求,究其原因是高溫傳感器的工作環境存在巨大的溫差,灌膠熱脹冷縮后會發生開裂,造成熱敏電阻芯線被灌膠拉斷的致命缺陷,導致溫度傳感器易灼傷、損壞,工作可靠性降低,數據失真,制約了高溫工作環境下溫度傳感器的應用。
發明內容
本發明的目的是針對現有技術的不足而提供的一種耐高溫的溫度傳感器,本發明采用耐高溫、高絕緣性的陶瓷材料制作隔離體,并使熱敏電阻芯片及與鎧裝管連線的芯線合理地安裝于隔離體內,提高了本發明的耐溫極限,克服了溫度傳感器在高溫工作環境下易灼傷、損壞,工作可靠性低及數據易失真的缺陷。
實現本發明目的的具體技術方案是:
一種耐高溫的溫度傳感器,其特點包括熱敏電阻芯片、隔離體、罩殼、鎧裝管及尾部電纜,所述熱敏電阻芯片上設有兩根芯線,鎧裝管的一端設有兩根芯線插孔,罩殼為一端封閉的圓柱筒,其開口端設有臺階,隔離體由第一半圓殼體及第二半圓殼體扣合而成,其中,第一半圓殼體內沿軸向設有一段凸筋,第二半圓殼體內沿軸向設有一段凹槽,第一半圓殼體及第二半圓殼體扣合后,凸筋與凹槽嚙合并將隔離體的該段沿軸向分割為兩個腔體;
所述鎧裝管一端的兩根芯線插孔設于隔離體內凸筋或凹槽的兩側,鎧裝管的另一端與尾部電纜焊接,熱敏電阻芯片設于隔離體內,且兩根芯線分別與鎧裝管的兩根芯線插孔焊接,罩殼扣裝在隔離體的外側,且罩殼上的臺階與鎧裝管插接;所述的隔離體為陶瓷材料制作;所述的罩殼為不銹鋼材料制作。
本發明采用耐高溫、高絕緣性的陶瓷材料制作隔離體,并使熱敏電阻芯片及與鎧裝管連線的芯線合理地安裝于隔離體內,提高了本發明的耐溫極限,克服了溫度傳感器在高溫工作環境下易灼傷、損壞,工作可靠性低及數據易失真的缺陷。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖;
圖2為隔離體的結構示意圖;
圖3為隔離體的第一半圓殼體的截面示意圖;
圖4為隔離體的第二半圓殼體的截面示意圖。
具體實施方式
參閱圖1、圖2、圖3、圖4,本發明包括熱敏電阻芯片1、隔離體2、罩殼3、鎧裝管4及尾部電纜5,所述熱敏電阻芯片1上設有兩根芯線11,鎧裝管4的一端設有兩根芯線插孔41,罩殼3為一端封閉的圓柱筒,其開口端設有臺階31,隔離體2由第一半圓殼體21及第二半圓殼體22扣合而成,其中,第一半圓殼體21內沿軸向設有一段凸筋211,第二半圓殼體22內沿軸向設有一段凹槽221,第一半圓殼體21及第二半圓殼體22扣合后,凸筋211與凹槽221嚙合并將隔離體2的該段沿軸向分割為兩個腔體;
所述鎧裝管4一端的兩根芯線插孔41設于隔離體(2)內凸筋211或凹槽221的兩側,鎧裝管4的另一端與尾部電纜5焊接,熱敏電阻芯片1設于隔離體2內,且兩根芯線11分別與鎧裝管4的兩根芯線插孔41焊接,罩殼3扣裝在隔離體2的外側,且罩殼3上的臺階31與鎧裝管4插接;所述的隔離體2為陶瓷材料制作;所述的罩殼3為不銹鋼材料制作。
實施例:
本發明的裝配:
參閱圖1、圖2、圖3、圖4,由于本發明的隔離體2由第一半圓殼體21及第二半圓殼體22扣合而成,其中,第一半圓殼體21內沿軸向設有一段凸筋211,第二半圓殼體22內沿軸向設有一段凹槽221,當第一半圓殼體21及第二半圓殼體22扣合后,凸筋211與凹槽221嚙合并將隔離體2的該段沿軸向分割為兩個腔體,而隔離體2內不設有凸筋211或凹槽221的另一段仍保持為一個腔體,即為熱敏電阻芯片腔;
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