[發(fā)明專利]一種適用于高密板的連接器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510909195.6
• 申請日: 2015-12-09
• 公開（公告）號: CN105337112A
• 公開（公告）日: 2016-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李永翠;武寧
• 申請（專利權(quán)）人: 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66
• 代理公司: 濟南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及服務(wù)器主板領(lǐng)域，具體涉及一種適用于高密板的連接器。

背景技術(shù)

伴隨著云計算時代的到來，服務(wù)器的發(fā)展迅速崛起，在服務(wù)器的設(shè)計中，信號速率越來越高，高速信號對主板的空間設(shè)計需求也在不斷提升。同時，應(yīng)客戶需求，設(shè)計質(zhì)量和研發(fā)周期的要求，對研發(fā)人員來說都是巨大的挑戰(zhàn)。尤其是在高速差分線設(shè)計中，layout（英文全稱為layout，中文翻譯為布局）設(shè)計人員會經(jīng)常在走線空間和等長繞線中浪費了大量的研發(fā)時間。

在高速串行鏈路設(shè)計中，通常會使用AC耦合電容提供直流偏壓，也就是濾除信號的直流分量。對于理想的電容，它可以放置在通道的任何地方，但是實際應(yīng)用的電容是有寄生電感存在的。因此，在信號完整性方面，電容的存在實際上是一個阻抗不連續(xù)點，而連接器的焊盤和過孔也是阻抗不連續(xù)點。為了保證阻抗不連續(xù)點的集中性，通常將AC電容靠近放置連接器位置。同時，AC耦合電容還可以提供過電壓保護，也是通常靠近連接器放置的另一個原因。但是，隨著高速信號線的增加，連接器的體積也在增加，且連接器出線處高速線空間密集，增加AC耦合電容的同時，使得空間更加緊張。而且，在layout設(shè)計中，電容前后的高速線要做等長設(shè)計，同時也增加layout的設(shè)計時間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是針對以上不足，提供一種適用于高密板的連接器，來解決高密板空間受限、高速信號線繞線的問題。

本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是按以下方式實現(xiàn)的：

一種適用于高密板的連接器，所述連接器內(nèi)設(shè)置有AC耦合電容，所述AC耦合電容封裝在連接器的接頭內(nèi)。

所述AC耦合電容的電容值小于等于0.1UF。

所述AC耦合電容在連接器中的封裝尺寸小于0402封裝尺寸。

本發(fā)明的一種適用于高密板的連接器與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：將原來放在板卡上面的AC耦合電容放在高速連接器內(nèi)部，可以大大節(jié)省了板內(nèi)空間。同時，減少了高速線的繞線時間，縮短開發(fā)周期。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步說明。

附圖1為一種適用于高密板的連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1、連接器，2、AC耦合電容安裝位置。

具體實施方式

　　參照說明書附圖和具體實施例對本發(fā)明的一種適用于高密板的連接器作以下詳細(xì)地說明。

實施例：

本發(fā)明的一種適用于高密板的連接器,連接器1內(nèi)設(shè)置有AC耦合電容，AC耦合電容封裝在連接器的接頭2內(nèi)。AC耦合電容的電容值小于等于0.1UF，且AC耦合電容在連接器中的封裝尺寸小于0402封裝尺寸。

連接器安裝完成后，測試連接器的性能參數(shù)，確定信號鏈路質(zhì)量

通過上面具體實施方式，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易的實現(xiàn)本發(fā)明。但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于上述的具體實施方式。在公開的實施方式的基礎(chǔ)上，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實現(xiàn)不同的技術(shù)方案。除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。