[發明專利]系統級封裝模塊和封裝方法在審
| 申請號： | 201510908815.4 | 申請日： | 2015-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN105405830A | 公開（公告）日： | 2016-03-16 |
| 發明（設計）人： | 于睿;王軍鶴;侯召政 | 申請（專利權）人： | 西安華為技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/52;H01L21/50;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 楊貝貝;黃健 |
| 地址： | 710075 陜西省西安市高*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 系統 封裝 模塊 方法 | ||
1.一種系統級封裝模塊，其特征在于，包括：引線框架、芯片、無源二端元件，所述芯片包括第一引腳和第二引腳，所述無源二端元件包括元件本體和第三引腳；其中，所述引線框架上設置有挖空的用于容納所述無源二端元件的容納空間；
所述芯片通過所述第一引腳設置在所述引線框架上，所述元件本體設置在所述容納空間中，且所述元件本體的底部與所述引線框架的底部同高；所述芯片的第二引腳與所述無源二端元件的第三引腳直接連接。
2.根據權利要求1所述的系統級封裝模塊，其特征在于，所述無源二端元件還包括：第四引腳；
所述第四引腳設置在所述容納空間中，且所述第四引腳的底部與所述引線框架的底部同高。
3.根據權利要求1或2所述的系統級封裝模塊，其特征在于，所述無源二端元件為電感、電容、電阻中的任一個二端元件。
4.根據權利要求2或3所述的系統級封裝模塊，其特征在于，所述第三引腳的結構和所述第四引腳的結構均為海鷗腳結構。
5.根據權利要求2-4任一項所述的系統級封裝模塊，其特征在于，所述系統級封裝模塊為電源系統級封裝PSiP模塊，所述無源二端元件為所述PSiP模塊中的電感，所述元件本體為所述PSiP模塊中的電感的磁芯，所述無源二端元件的第三引腳和第四引腳分別為所述PSiP模塊中的電感的輸入引腳和輸出引腳；
所述PSiP模塊中的電感的輸入引腳與所述PSiP模塊中的供電芯片的輸出引腳直接連接；
所述PSiP模塊中的電感的磁芯設置在所述容納空間中，且所述磁芯的底部與所述引線框架的底部同高；
所述PSiP模塊中的電感的輸出引腳設置在所述容納空間中，且所述電感的輸出引腳的底部與所述引線框架的底部同高。
6.根據權利要求1-5任一項所述的系統級封裝模塊，其特征在于，所述引線框架為銅合金引線框架。
7.一種系統級封裝模塊的封裝方法，其特征在于，包括：
將框架膜粘貼在引線框架的底部，并在所述引線框架的上部印刷助焊劑和錫膏，形成待貼裝框架；
將芯片的第一引腳貼裝在所述待貼裝框架的上部；其中，所述芯片還包括第二引腳，所述待貼裝框架上設置有挖空的用于容納無源二端元件的容納空間；所述無源二端元件包括元件本體和第三引腳；
將所述元件本體穿過所述容納空間粘貼在所述框架膜上，并將所述第三引腳與所述芯片的第二引腳直接焊接連接，形成待封裝模塊；
使用塑封料對所述待封裝模塊進行包封，并將包封后的待封裝模塊的框架膜去除，并對所述包封后的待封裝模塊進行打印、電鍍、切割，形成所述系統級封裝模塊。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述無源二端元件還包括：第四引腳；
在所述將所述元件本體穿過所述容納空間粘貼在所述框架膜上之后，所述方法還包括：
將所述無源二端元件的第四引腳粘貼在所述框架膜上。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述系統級封裝模塊為電源系統級封裝PSiP模塊，所述無源二端元件為所述PSiP模塊中的電感，所述元件本體為所述PSiP模塊中的電感的磁芯，所述無源二端元件的第三引腳和第四引腳分別為所述PSiP模塊中的電感的輸入引腳和輸出引腳。
10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述電感的輸入引腳的結構和輸出引腳的結構均為海鷗腳結構。
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