[發明專利]電子產品殼體及其制作方法

在審

• 申請號: 201510908541.9
• 申請日: 2015-12-09
• 公開（公告）號: CN105376930A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 劉孟帥;李靜
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01Q1/24
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 林青中

技術領域

本發明涉及電子產品領域，尤其是涉及一種電子產品殼體及其制作方法。

背景技術

現有的電子產品金屬殼體普遍采用整塊金屬進行加工制成。在加工過程中，一般先對整塊金屬進行CNC加工，然后在內部注塑塑膠，接著進行T處理，并進行二次CNC加工，最后經陽極氧化處理得到成型的金屬殼體。由于整塊金屬厚度較大，進行CNC處理耗時較多，且容易造成材料的浪費，不利于降低產品成本。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠提高加工效率且節省材料的電子產品殼體及其制作方法。

一種電子產品殼體，包括后蓋、玻璃纖維板及塑膠內框，其中，所述后蓋為經陽極氧化處理的金屬或合金后蓋；所述塑膠內框固定在所述玻璃纖維板的一側，所述玻璃纖維板的另一側與所述后蓋粘接。

在其中一個實施例中，所述后蓋包括主體部及圍繞所述主體部周緣設置的邊框部，所述玻璃纖維板與所述后蓋的內表面粘接。

在其中一個實施例中，所述后蓋上設有天線線槽。

在其中一個實施例中，所述天線線槽有兩條，兩條所述天線線槽分別靠近所述后蓋的兩端設置，所述天線線槽的寬度為1.2～3.0mm，且所述天線線槽內填充有絕緣材料。

在其中一個實施例中，所述天線線槽有兩組，兩組所述天線線槽分別靠近所述后蓋的兩端設置，每組所述天線線槽包括至少一條子線槽，所述子線槽的寬度為0.01～0.05mm。

在其中一個實施例中，所述后蓋的整個表面和/或所述玻璃纖維板上用于與所述后蓋粘接的表面經由噴砂處理。

在其中一個實施例中，所述玻璃纖維板的厚度為0.2～2mm。

在其中一個實施例中，所述玻璃纖維板與所述后蓋之間的膠粘層的厚度為8～40μm。

在其中一個實施例中，所述塑膠內框是通過IMD注塑方式在所述玻璃纖維板的一側表面注塑塑膠材料成型。

在其中一個實施例中，所述塑膠材料為聚碳酸酯與玻璃纖維的復合材料且為液晶聚合物材料，其中，所述玻璃纖維的質量百分含量為5～55％。

一種電子產品殼體的制作方法，包括如下步驟：

步驟S1，分別制作后蓋及固定在玻璃纖維板上的塑膠內框；

其中，所述后蓋是通過如下步驟制作：將金屬或合金的片材沖壓和切割成所需的形狀和尺寸，并在沖壓后或在切割后對得到的相應的粗產品進行陽極氧化處理；

所述固定在玻璃纖維板上的塑膠內框是通過如下步驟制作：

將玻璃纖維板切割成所需的形狀和尺寸；

在所述玻璃纖維板上注塑塑膠材料形成所述塑膠內框，或將注塑塑膠材料形成的塑膠內框粘接在所述玻璃纖維板上；

步驟S2，將所述后蓋與固定有塑膠內框的玻璃纖維板貼合組裝，并將所述后蓋與所述玻璃纖維板粘接。

在其中一個實施例中，所述后蓋的制作過程還包括如下步驟：

對得到的形狀及尺寸滿足要求且經陽極氧化處理的粗產品上加工孔位和/或高光C角；

對孔位和/或高光C角加工后的粗產品進行二次陽極氧化處理。

在其中一個實施例中，所述后蓋的制作過程還包括在陽極氧化處理之前對該粗產品的外表面進行噴砂處理的步驟。

在其中一個實施例中，所述固定在玻璃纖維板上的塑膠內框的制作過程還包括在固定塑膠內框之前對玻璃纖維板的用于與后蓋粘接的表面進行噴砂處理的步驟。

在其中一個實施例中，所述注塑塑膠材料是使用IMD注塑的方式注塑所述塑膠材料。

在其中一個實施例中，所述固定在玻璃纖維板上的塑膠內框的制作過程還包括在固定塑膠內框之前對玻璃纖維板進行前處理的步驟，所述前處理包括：

對玻璃纖維板的用于固定塑膠內框的表面進行表面處理，增加該表面的表面粗糙度；和/或

在該表面添加膠水，以增加后續與所述塑膠內框固定時的結合力。

在其中一個實施例中，在所述步驟S2之后，還包括在所述后蓋上激光鐳雕天線線槽的步驟。

上述電子產品殼體及其制作方法通過將固定有塑膠內框的玻璃纖維板與金屬或合金后蓋粘接，無需對整塊金屬進行CNC加工，可以直接對金屬或合金片材進行沖壓，從而可以顯著減少金屬材料的浪費，并減少CNC加工時間，有利于降低產品的成本。并且通過在塑膠內框與玻璃纖維板之間增設玻璃纖維板，可以增強整個電子產品殼體的強度，因而可以解決因金屬或合金片材強度不高的問題。