[發(fā)明專利]一種判定非晶合金是否晶化的方法

有效

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• 申請日: 2015-12-08
• 公開（公告）號: CN106855479B
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設計）人: 文丹華
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: G01N3/00
• 分類號: G01N3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供了一種判定非晶合金是否晶化的方法，澆鑄法制備直徑尺寸不同的非晶合金圓棒至少4個，壓鑄法制備厚度不同的樣條至少2個，其次，測試上述非晶合金的維氏硬度和抗彎強度，分析這些非晶合金的抗彎強度，按照從高到低的順序依次排列，若某一非晶合金的抗彎強度小于相鄰非晶合金抗彎強度的70%，設定該非晶合金的維氏硬度與相鄰非晶合金的維氏硬度的平均值為晶態(tài)化合金的維氏臨界參考硬度，若待測合金的維氏硬度值大于該維氏臨界參考硬度，判斷其為非晶合金，若某一合金的維氏硬度值小于該維氏臨界參考硬度，判斷其為晶態(tài)化合金。本發(fā)明的判斷方法操作方便，檢測速度快，成本低，是一種無損檢測方法，尤其適合車間生產的品質監(jiān)控。

技術領域

本發(fā)明是關于一種非晶合金是否晶化的方法，更具體地是關于一種生產當中快速判斷非晶合金產品是否合格的方法。

背景技術

非晶態(tài)合金，是指自然界的各種物質的微觀結構可以按其組成原子的排列狀態(tài)分為兩大類：有序結構和無序結構。晶體是典型的有序結構，而氣體、液體和非晶態(tài)固體屬于無序結構。非晶合金是由超急冷凝固，合金凝固時原子來不及有序排列結晶，得到的固態(tài)合金是長程無序結構，沒有晶態(tài)合金的晶粒、晶界存在。

非晶合金具有極高的強度、硬度、耐磨性、耐蝕性和高電阻性，而且還表現出優(yōu)良的超導性和低磁損耗等特點，在IT電子、機械、化工等行業(yè)有廣泛的應用前景。

非晶合金中一旦發(fā)現其晶化（即出現大量晶體），將喪失非晶合金的高強度、硬度、耐磨性等性能，因此，在非晶合金的生產中應注意控制生產條件，避免其晶化。

X射線檢測是判斷非晶合金是否晶化最常規(guī)的無損檢測方法，非晶的特征是饅頭峰，而一旦晶化則會出現尖銳的衍射峰；DTA同步熱分析儀也能通過加熱過程中待測合金的放熱曲線來判斷是否晶化，非晶合金在加熱過程中會經歷玻璃轉變溫度，晶化溫度，因此放熱曲線上會有明顯的晶化放熱峰，如果是已經發(fā)生晶化的合金則不會出現此種現象。X射線檢測和DTA檢測都存在制樣麻煩，檢測周期長，且檢測費用高，不利于生產上的大規(guī)模應用。

而利用力學性能檢測非晶是否晶化，目前多為破壞性測試，同時更容易受內部組織缺陷如氣孔、夾渣等的影響，判斷起來更復雜。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是為了克服現有的非晶合金的晶化檢測復雜，不適用于生產車間的品質監(jiān)控，提供一種測試方法簡單，對于車間生產的品質監(jiān)控來說簡便易行的判斷是否晶化的方法。

一種判定非晶合金是否晶化的方法，

首先，澆鑄法制備直徑尺寸不同的非晶合金圓棒至少4個，壓鑄法制備厚度不同的樣條至少2個，

其次，測試上述非晶合金的維氏硬度和抗彎強度，

再次，分析這些非晶合金的抗彎強度，按照從高到低的順序依次排列，若某一非晶合金的抗彎強度小于相鄰非晶合金抗彎強度的70%，設定該非晶合金的維氏硬度與相鄰非晶合金的維氏硬度的平均值為晶態(tài)化合金的維氏臨界參考硬度，

若待測合金的維氏硬度值大于該維氏臨界參考硬度，判斷其為非晶合金，

若某一合金的維氏硬度值小于該維氏臨界參考硬度，判斷其為晶態(tài)化合金。