[發(fā)明專利]一種封裝晶片的模具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510888932.9
• 申請日: 2015-12-05
• 公開（公告）號: CN105405773A
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱毅
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶三五三三泰洋服裝有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封裝晶片的模具，包括晶片組(6)和封裝模具組(7)，其特征在于：所述封裝模具組(7)包括上蓋(1)和下座(2)；所述上蓋(1)內(nèi)部形成有空腔(5)；所述空腔(5)的上表面為內(nèi)頂面(3)；所述內(nèi)頂面(3)上設(shè)置有緩壓層(4)；

所述晶片組(6)包括導(dǎo)線架(9)；所述導(dǎo)線架(9)的上方設(shè)置有晶體(10)；所述晶體(10)的上方設(shè)置有金屬導(dǎo)電器(11)；所述晶體(10)與金屬導(dǎo)電器(11)和導(dǎo)線架(9)之間均用粘著劑(12)連接固定；

所述金屬導(dǎo)電器(11)左右兩邊均設(shè)置有導(dǎo)電引腳(13)，導(dǎo)電引腳(13)的末端與導(dǎo)線架(9)連接。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝晶片的模具，其特征是：所述導(dǎo)線架(9)放置于下座(2)的上表面；所述導(dǎo)線架(9)的兩端均超出下座(2)的上表面兩端。