[發明專利]外置式電極陶瓷封裝外殼

有效

• 申請號: 201510879424.4
• 申請日: 2015-12-05
• 公開（公告）號: CN105448847A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 陳國賢;徐宏偉;張瓊
• 申請（專利權）人: 江陰市賽英電子有限公司
• 主分類號: H01L23/047
• 分類號: H01L23/047;H01L23/10
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;沈國安

技術領域

本發明涉及電力電子器件技術領域，特別涉及一種外置式電極陶瓷封裝外殼。

背景技術

傳統電力電子器件主要是指晶閘管，在許多關鍵領域仍具有不可替代的作用，尤其是隨著變流裝置容量的不斷增大，對高壓、大電流的高端傳統器件的需求巨大，但近年來隨著IGBT、MOSFET等新型電力電子器件的發展，中小功率晶閘管的市場空間被逐步壓縮，競爭趨于激烈，成本問題開始凸現。

陶瓷外殼作為器件的關鍵部件，約占器件總成本的30%。自晶閘管發明至今，陶瓷封裝外殼電極都采用高導無氧銅材質，相對而言，雖然無氧銅的導電導熱性能、真空釬焊性能較佳，但價格較貴，面對激烈競爭的市場環境，需要一種新的材料來取而代之。

另一方面，裝置的集成化，輕型化，小型化已成為器件技術迭代的一種趨勢，因此陶瓷外殼結構設計和優化也勢在必行了。

一個比較好的方案是用鋁電極取代銅電極，因為鋁的導電導熱性能與銅接近，如果能用鋁電極取代銅電極，將革命性降低成本，并大幅減輕裝置重量，但鋁的熔點很低，釬焊溫度與器件工作溫度差距不大，可靠性不能保證。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種外置式電極的陶瓷封裝外殼，避開了不同材質電極的真空釬焊難題，實現不同材質電極的替代功能。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種外置式電極陶瓷封裝外殼，包含有可以相互蓋合在一起的陶瓷底座和上蓋，所述陶瓷底座包含有陽極法蘭、瓷環、陽極密封碗和外置陽極電極，所述陽極法蘭同心焊接于瓷環的上端面，所述陽極密封碗同心焊接于瓷環的下端面，所述陽極法蘭、瓷環和陽極密封碗自上至下疊合同心焊接，所述外置陽極電極置于陽極密封碗內；

所述上蓋包含有陰極密封碗和和外置陰極電極，所述外置陰極電極置于陰極密封碗內。

優選地，在所述外置陽極電極和陽極密封碗之間以及外置陰極電極和陰極密封碗之間分別設置有陽極密封圈和陰極密封圈。

優選地，所述陽極密封碗與陰極密封碗采用無氧銅帶沖制而成。

優選地，所述外置陽極電極和外置陰極電極為鋁電極。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

本發明中陽極密封碗與陰極密封碗設計可以輕松實現電極的替換功能，電極不需要釬焊，從而降低了對電極材質的要求，面對器件的不同的應用場景，可選用鋁電極取代銅電極；陶瓷外殼重量降低50%以上，成本可降低30%以上。

附圖說明

圖1為本發明實施例中的結構示意圖。

其中：

陶瓷底座1、上蓋2、陽極法蘭1.1、瓷環1.2、陽極密封碗1.3、外置陽極電極1.4、陽極密封圈1.5、陰極密封碗2.1，外置陰極電極2.2、陰極密封圈2.3。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。

如圖1所示，本實施例中的一種外置式電極陶瓷封裝外殼，包含有可以相互蓋合在一起的陶瓷底座1和上蓋2，所述陶瓷底座1包含有陽極法蘭1.1、瓷環1.2、陽極密封碗1.3和外置陽極電極1.4，所述陽極法蘭1.1同心焊接于瓷環1.2的上端面，所述陽極密封碗1.3同心焊接于瓷環1.3的下端面，所述陽極法蘭1.1、瓷環1.2和陽極密封碗1.3自上至下疊合同心焊接，所述外置陽極電極1.4置于陽極密封碗1.3內。

所述上蓋2包含有陰極密封碗2.1和和外置陰極電極2.2，所述外置陰極電極2.2置于陰極密封碗2.1內。

為了防止外置陽極電極1.4和外置陰極電極2.2在裝配之前易脫落的問題，在所述外置陽極電極1.4和陽極密封碗1.3之間以及外置陰極電極2.2和陰極密封碗2.1之間分別設置有陽極密封圈1.5和陰極密封圈2.3。

陽極密封碗與陰極密封碗采用無氧銅帶沖制而成，外置陰、陽電極可選用鋁和電解銅或其它適合的材質。

除上述實施例外，本發明還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本發明權利要求的保護范圍之內。